2018年01月17日
三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
当社は、DBA基板※1とアルミニウム（以下、Al）ヒートシンクを直接接合することにより、放熱性能が大幅に向上した自動車用LEDヘッドライト向けAlヒートシンク一体型基板モジュール（以下、新製品）を開発し、サンプル提供を開始しましたので、お知らせいたします。
