三菱マテリアル株式会社（取締役社長：竹内　章、資本金：1,194億円）は、従来の鉛はんだの代替材料である導電性接着剤を用いて自動車のエンジン周辺等の高温環境下で実装が可能な、200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を世界で初めて開発し、本年12月から量産を開始しますので、お知らせいたします。 近年の自動車・産業機器市場では、安全性および環境性能の向上のため、各種センシング部品（センサーを利用して計測・判別する部品）を用いた電子化が進んでおります。なかでもエンジンやトランスミッション周辺に搭載される電子機器は150℃を超える過酷な環境で動作するため、電子部品の動作保証温度の高温化要求がより高まっております。当社がこれに対応するために開発した「高温環境対応チップサーミスタ TAシリーズ」は、完全モノシリック構造とすることにより、製品サイズを柔軟に変えられることから、今後携帯電話はもちろんのこと、自動車、産業用モータ・電源に至るまで、さまざまな用途で活用いただくことが可能です。 詳しくは、下記リンクをクリックしてください。

今月末に開催！！ 三菱マテリアル株式会社加工事業カンパニーと電子材料事業カンパニーは名古屋で開催される人とくるまのテクノロジー展に出展いたします。 会場：　　　ポートメッセなごや（名古屋市国際展示場） 小間番号：　66

ラオスのサーミスタセンサ製造子会社が竣工 三菱マテリアル株式会社（取締役社長：矢尾　宏、資本金1,194億円）の電子材料事業カンパニーは、電子デバイス事業の主力製品であるサーミスタセンサの増産体制を構築するため、2014年4月よりラオス人民民主共和国に製造子会社の設立を進めてまいりましたが、このたび同社工場の建設が完了し、2015年2月19日に現地で竣工式を挙行しましたので、お知らせいたします。竣工式には、ラオス人民民主共和国の計画投資省副大臣、商工省副大臣、厚生省副大臣や日本国大使館の岸野大使をはじめとした御来賓、関係者など、約50名にご列席いただきました。 なお、同工場における本格的な製造開始は、来る3月下旬を予定しております。 当社のサーミスタセンサ事業は、大規模な中国市場において、主にエアコン・冷蔵庫などの白物家電向けの販売が好調に推移しており、今後も同市場での需要拡大を見込んでおります。将来的には、東南アジア地域におけるオートバイ向けなどで、サーミスタセンサの販売数量拡大も視野に入れております。 詳細は、下記の関連情報：プレスリリースから、閲覧できます。

電源回路向け、最小クラスのサージアブソーバを開発 三菱マテリアル株式会社の電子材料事業カンパニーは、インバータ電源回路の保護用として、このたび電源回路向けにおいて最小クラスのサージアブソーバ、「CDA70」および「CDA70L」の2シリーズを新たに開発しましたのでお知らせいたします。 現在、新興国を中心に需要が急増している白物家電や、太陽光発電の電源をはじめとした産業機器などの各種インバータ電源回路は、より小型な部材を使用することで高機能化や多機能化、生産性の向上を図る設計が主流になりつつあります。サージアブソーバは、異常電圧から電気機器を保護する電子部品ですが、このような市場の傾向にあわせて小型化・低背化・高機能化が求められております。 このたび当社が開発した2シリーズのうち、「CDA70」シリーズは表面実装（SMD：Surface Mount Device）が可能な最小クラスのチップ製品で、「CDA70L」シリーズは自動実装が可能な小型・低背のラジアルリード製品です。 詳細は、下記の関連情報：プレスリリースから、閲覧できます。

ラオスにサーミスタセンサの製造子会社を設立 三菱マテリアル株式会社の電子材料事業カンパニーは、電子デバイス事業の主力製品であるサーミスタセンサの増産体制を構築するため、このたびラオス人民民主共和国に製造子会社を設立いたしましたので、お知らせいたします。 当社サーミスタセンサ事業は、大規模な市場である中国において、主にエアコン・冷蔵庫をはじめとした白物家電向けの販売が好調に推移しており、今後も同市場での需要拡大を見込んでいます。 特に、インバータ式エアコンの普及にともなうエアコン向けサーミスタセンサ市場拡大に加え、高性能素子の使用により高い信頼性を有している当社サーミスタ製品が、高温多湿の環境下で使用される室外機向けセンサの要求性能に適していることから、当社は中国を今後一層の拡大が見込める市場として注視しています。 詳細は、下記の関連情報：プレスリリースから、閲覧できます。

チップ型非接触温度センサを開発 三菱マテリアル株式会社は、自動表面実装が可能で、高温耐熱性に優れた小型で低価格のチップ型非接触温度センサを開発しましたので、お知らせいたします。 今回当社が開発したチップ型非接触温度センサは、１．チップ型で自動実装とはんだリフローに対応が可能であること、２．使用温度上限が150℃と高温耐熱性を持つこと、３．サーモパイルの価格に比べ低価格である点で大きく優れております。また、本センサの特徴として、温度検出対象物から放射される赤外線を非接触の状態で検出し温度を測定することができますが、これは、本センサが受光した赤外線量に応じて、センサ内の2つの感熱素子の抵抗値が異なる値を示す構造になっており、簡単な電気回路により検出回路を構成することができます。微細な半導体加工技術を用いていた従来の非接触温度センサと比べ、本センサは、当社が持つサーミスタセンサ開発技術を活用し、独自の構造及び材料技術による小型で高精度の感熱素子を開発したため、簡単な構造で赤外線を検出できる新たなセンサとなります。