AEC-Q200対応SMDチップタイプサーミスタ
三菱マテリアルの車載用チップタイプサーミスタは、高精度、高信頼性でAEC-Q200に対応しています。150℃耐熱もラインナップ。
長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 車載環境でも優れた特性をもち、熱設計に高精度の温度検知でお応えします。 高精度 ： Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化 ： チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm、0.8×1.6mm 実装性 ： テーピングリールで自動実装可能 耐熱性 ： 125℃耐熱、150℃耐熱をラインナップ。(175℃耐熱については問合せ下さい) 低容量 ： 容量性が低く高周波部でも設計容易 耐ESD ： 静電気環境に強い構造採用 超高精度： 温度精度0.5℃（@-40℃～100℃）対応(TX、TZシリーズ) 耐マイグレーション ： 硫化マイグレーション、イオンマイグレーション等の劣悪環境にも強い構造 信頼性試験： AEC-Q200 REV D対応 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
AEC-Q200とは、 AEC（Automotive Electronics Council：車載電子部品評議会) は米国の自動車メーカと大手電子部品メーカが集まって作られた車載用電子部品の信頼性や認定基準の規格化のための業界団体であり、AEC-Q200 は、車載向け受動部品の規格として採用されております。 【特長】 ・AEC-Q200 REV D対応 ・弊社の工法、原材料により、超高精度な温度測定を実現！ ・経年変化が少なく安定しています。 ・独自構造により、静電気放電耐圧に優れています。 ・４面ガラスコート製法により、高信頼性を実現！ ・モノリシック構造により、高周波特性に優れています。 ・表面実装（SMD)でマウンタ、リフロー対応。 ・はんだ付け性、耐熱性に優れています。 ・１５０℃高温対応シリーズもラインナップ。 ・鉛フリー、RoHS指令対応品です。 ・UL1434（File No.E318570）対応品も御座います。 ●本製品は、AEC-Q200に対応した信頼性試験実施の製品群です。各製品の仕様、評価試験条件及び結果はお問い合わせください。
価格情報
お問い合わせください。
納期
用途／実績例
当社チップタイプサーミスタの用途／実施例 ・エンジンコントロール回路 ・パワーステアリング回路 ・LEDライトの温度制御による長寿命化実現 ・電子ホーン回路 ・DC／DCコンバータ回路 ・カーオーディオ回路 ・カーエアコン制御回路 ・各種モータの駆動回路 ・車載モニタのLEDバックライトの温度制御 ・液晶の駆動電圧の制御：コントラスト補正 ・リチウムイオン、ニッケル水素等、バッテリパック用途に好適 ・電源の温度制御 ・ECUボードの温度モニター ・DC冷却ファンの回転数制御用 ・カーオーディオの温度補償・過熱保護 ・低容量なので高周波回路でも信号波形に影響小 ・TCXOの温度制御用途に好適 ・AEC-Q200対応により電装製品に好適 （AEC-Q200 REV Dに基づいたの評価試験を実施しています。評価条件及び結果についてはお問い合わせください） ●製品についてはカタログをダウンロードして下さい。詳しくはお問い合わせください。
関連動画
ラインアップ（8）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| TX03シリーズ | AEC-Q200対応 超高精度品 耐熱125℃ チップサイズ0.6mm×0.3mm R=Ro±0.5%~、B=Bo±0.3% |
| TH03シリーズ | AEC-Q200対応 高精度品 耐熱125℃ チップサイズ0.6mm×0.3mm R=Ro±1%~、B=Bo±1%~ |
| TX05シリーズ | AEC-Q200対応 超高精度品 耐熱125℃ チップサイズ1.0mm×0.5mm R=Ro±0.5%~、B=Bo±0.3% |
| TZ05シリーズ | AEC-Q200対応 超高精度品 耐熱150℃ チップサイズ1.0mm×0.5mm R=Ro±0.5%~、B=Bo±0.3% |
| TH05シリーズ | AEC-Q200対応 高精度品 耐熱125℃ チップサイズ1.0mm×0.5mm R=Ro±1%~、B=Bo±1%~ |
| TD05シリーズ | AEC-Q200対応 高精度品 耐熱150℃ チップサイズ1.0mm×0.5mm R=Ro±1%~、B=Bo±1% |
| TH11シリーズ | AEC-Q200対応 高精度品 耐熱125℃ チップサイズ1.6mm×0.8mm、t0.7mmMAX R=Ro±1%~、B=Bo±1%~ |
| TD11シリーズ | AEC-Q200対応 高精度品 耐熱150℃ チップサイズ1.6mm×0.8mm、t0.7mmMAX R=Ro±1%~、B=Bo±1% |
カタログ（2）
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この製品に関するニュース（15）
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プレスリリース：xEVおよびAIサーバー用電源など向け雷害対策部品の新製品を開発 ～高速応答かつサージ耐量5,000Aを実現したサージアブソーバ～
三菱マテリアル株式会社は、xEVや近年急速に発展するAIサーバー用電源など、高い安全性や安定した運用が求められる電子機器の異常電圧（サージ）対策のため、高速応答かつ高サージ耐量を備えた高性能雷害対策部品（サージアブソーバ）「DH53」シリーズを開発しました。 これまで当社はxEV（充電器や車載OBC）や各種電源のサージ対策用にサージアブソーバを供給し、高い評価をいただいてきました。昨今、地球温暖化の進行により異常気象となることが増え、雷雨日が増加するなど、電子機器が予期せぬサージに晒される危険が高まっています。このことから、高い安全性や安定した運用が求められる電子機器には、これまで以上に高い応答性やサージ耐量を備えたサージアブソーバが求められています。 このたび当社は、サージ耐量3,000Aまでであった従来品に対し、高サージ寿命を維持しつつ高速応答かつサージ耐量を5,000Aまで向上させたサージアブソーバ「DH53」シリーズの開発に成功しました。 今後ますます高性能化が求められるxEVの充電機器やAIサーバー用電源などの電子機器の設計自由度の向上や安定的な運用に貢献します。
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プレスリリース：半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発 ～世界最大級600mm角の四角形状シリコン基板～
三菱マテリアル株式会社は、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発しました。 近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージは、100mm角程度まで大型化が進んでいます。半導体パッケージの製造工程において、半導体チップを配置するキャリア基板に従来のφ300mmシリコンウェーハなどを利用するWLP（Wafer-Level-Packageでは、ウェーハの面積が小さく円形状であるため、効率よくパッケージをウェーハ基板に収められないことが課題となっています。 この課題を解決するため、当社は、従来から当社グループで培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術と、当社独自の加工技術を組み合わせた大面積かつ四角形状の「角型シリコン基板」を開発しました。 「角型シリコン基板」は、半導体製造工程におけるキャリア基板としての活用や、半導体パッケージのインターポーザー材料としての適用など、半導体分野における生産性向上に貢献します。
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プレスリリース：無機黒色顔料「ＮＩＴＲＢＬＡＣＫ(R)（ナイトブラック）ＵＢ－２」を開発 ～世界初の技術をさらに発展させ、紫外線透過性５０％以上向上～
三菱マテリアル株式会社及びその連結子会社である三菱マテリアル電子化成株式会社は、従来の無機黒色顔料「NITRBLACK（ナイトブラック）UB-1」の技術をさらに発展させ、紫外線（以下「UV」）の透過率を従来比50%以上向上させた「NITRBLACK UB-2」を開発しました。 このたび、お客様からのさらなる性能向上のご要望に応えるべく、「NITRBLACK UB-1」の技術を発展させることにより、可視光域の吸収性能は維持しつつ、UV域の透過性を50%以上向上させた「NITRBLACK UB-2」の開発に成功しました。「NITRBLACK UB-2」を用いることにより、樹脂硬化のためのUV照射時間を従来比で4分の1以下（当社試験結果）に短縮でき、より厚い樹脂膜の硬化が可能となります。今後更なる高性能化が進む液晶ディスプレイや光学式センサー、レンズ等向けでの利用拡大のほか、遮光性を有する接着剤等、幅広い用途への展開を見込んでおり、お客様のご使用時のエネルギー効率の改善や温室効果ガスの削減も期待されます。
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プレスリリース：xEV用急速充電器向け雷害対策部品の新製品を開発 ～ラインナップを拡充し、すべての主要規格に対応～
三菱マテリアル株式会社は、次世代のxEV用高出力急速充電器に対応するため、雷害対策部品（サージアブソーバ）「DA53」シリーズの新製品を開発し、ラインナップ拡充をいたしました。 世界各国で、CO2をはじめとする温室効果ガスの排出量削減の取り組みが進展し、電気自動車をはじめとしたxEVの普及が進むなか、従来よりも短時間でxEVを充電できる急速充電器の普及が求められています。こうした充電器を安定的に運用するためには、落雷などの異常電圧（サージ）から機器を保護する「雷害対策」が極めて重要になります。 今後拡大するxEV市場に対応するため、このたび、より充電電圧が高い急速充電器向けに、「DA53」シリーズの新製品「DA53-102M」、「DA53-152M」を開発し、同シリーズのラインナップを拡充いたしました。これにより、「DA53」シリーズは、主要な規格（CHAdeMO、GBT、CCS、Supercharger）全てに対応可能となり、OBC（On-Board Charger）や普通充電器向けを中心にお客様のご要望に合わせたきめ細かなソリューションをご提供可能となりました。
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プレスリリース：高速応答・高精度・薄型のフレキシブルサーミスタセンサを開発
三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニーは、従来製品よりも高速応答・高精度・薄型で、さらに曲げても動作するフレキシブルなサーミスタセンサを開発しましたので、お知らせいたします。本製品のサンプル出荷は7月より開始しております。 当社では、2019年に車載用バッテリモジュール向けの高速応答サーミスタセンサを開発しておりますが、新製品は、従来品と比べ約7倍の高速応答性を有し、熱測定の精度も約2倍を実現しております。また、従来品はチップサーミスタを樹脂ケース部に内蔵していたことで製品の厚みが4ミリありましたが、新製品はチップサーミスタを基板の表面に搭載し、無駄な部品をなくしたことで製品厚み0.5ミリを実現しました。これによって新製品は従来品と比べ屈曲性が高くなり、狭い部位や湾曲した部位など、複雑な形状や薄さが必要な製品への取り付けが可能となりました。さらに、新製品は、部材に鉛フリーはんだを使用するなどRoHS適合製品※を用いることで、自動車用途はもとより、医療用機器や人体に接触するウエアラブル機器まで、幅広い用途での使用を期待しております。
取り扱い会社
高機能製品カンパニー電子材料事業では、低アルファ線はんだ、フォトレジスト用反射防止材などの半導体関連部材、精密実装材料の高機能・高品質製品をグローバルマーケットで製造・販売しています。 また、環境技術型製品として、未来に新しいコンセプトを提案すべく、独創性と実用性の両面から新製品の開発を進めており、ｘEVに搭載される温度センサや雷害対策部品、自動車や建築物の窓ガラスに使用される熱線カット塗料、高耐熱性で低抵抗、高熱伝導率の実装材料など国内外から高く評価されており、今後が大いに期待されています。
