金錫（AuSn）合金ペースト ～動画で解説！使用例、特長、工法～
金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工法について実際に動画でご確認ください。
三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 （車載用、照明用） UV-C ／ 深紫外線LEＤダイボンド用途 （殺菌装置） 熱電素子などの部品の組立用途 （熱電モジュール用等） 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 （移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） 詳しくは、お問合せお願い致します。
基本情報
金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、以下のような特長をもっています。 ・高引張強度 ・高い表面張力 ・優れた熱伝導性 ・優れた電気電導性 ・高接合強度 ・連続リフローでの使用が可能 ・優れた熱耐力特性 ・耐腐食性（耐薬品性・耐水性） ・耐酸化特性 ・優れた濡れ特性 ・良好な塗布性 熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 ※詳細はお問合せ下さい。
価格情報
お気軽にお問い合わせください。
納期
型番・ブランド名
三菱マテリアル
用途／実績例
・高輝度LEDダイボンド用途（車載用、照明用） ・UV-Cダイボンド用途（深紫外線LEＤ：殺菌） ・光通信用レーザダイオード／サブマウント基板の接合用途 ・熱電素子／熱電交換モジュール／TEC(Thermoelectric Cooler)組立用途 ・熱電発電／ペルチェ素子組立用途 ・パワー半導体などのダイボンドおよびメタライズ用途 ・水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 （移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） ・スパッタ・蒸着膜の代替としての薄膜形成用途 ※詳細はお問合せ下さい。
関連動画
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（2）
-
電子材料事業のウェブサイトをリニューアル ～当社の電子材料に関する情報を一つのサイトに～
三菱マテリアル株式会社は、このたび半導体やxEV向けの製品を取り扱う電子材料事業のウェブサイトをリニューアルしました。 当社の電子材料事業では、エレクトロニクス業界向けに、当社独自の材料を生かしたユニークで付加価値の高い製品を提供しています。またマーケティング力の強化を行い、お客さまが求める「機能・価値」を効率よく、迅速に提供することを目指しています。 このたびのリニューアルでは、当社の電子材料に関する情報を製品ごとに一元化し、性能、価値をより一層お客さまに訴求できるようにいたしました。また「ソリューション・ナレッジ」のコーナーを設け、当社製品の基本性能や具体的な使用例を紹介しています。 当社グループは「人と社会と地球のために、循環をデザインし、持続可能な社会を実現する」ことを私たちの目指す姿と定めています。電子材料をはじめとする高機能素材・製品供給を強化し、目指す姿の実現に取り組んでまいります。
-
金錫（AuSn）合金のご紹介（工法の自由度が高いペーストで提供）
＜AuSn合金＞ 20wt%Sn （融点 280℃） と90wt%Sn （融点 217℃） に共晶点を有しております。 特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。 （Au-20Sn合金とAu-22Sn合金で、物性値に大きな違いはないと考えております。） ＜薄膜形成用AuSnペースト＞ スパッタ、蒸着膜の代替として、必要な個所のみに、短時間でAuSnペーストを供給でき、リフロー処理することで容易にAuSn薄膜を形成できます。ステンシルマスク及びペースト仕様を選定することで<5µm厚のAuSn薄膜が得られます。 熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 詳細は、 特設ページ「取扱製品一覧」→「金錫（AuSn）合金を」よりご覧ください。
取り扱い会社
高機能製品カンパニー電子材料事業では、低アルファ線はんだ、フォトレジスト用反射防止材などの半導体関連部材、精密実装材料の高機能・高品質製品をグローバルマーケットで製造・販売しています。 また、環境技術型製品として、未来に新しいコンセプトを提案すべく、独創性と実用性の両面から新製品の開発を進めており、ｘEVに搭載される温度センサや雷害・静電気対策部品、自動車や建築物の窓ガラスに使用される熱線カット塗料、高耐熱性で低抵抗、高熱伝導率の実装材料など国内外から高く評価されており、今後が大いに期待されています。
