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高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリューションWEBサイトと動画でご確認いただけます。

三菱マテリアルのAuSnペースト(金系はんだ材料、金錫合金ハンダ)は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品(水洗浄対応品、無洗浄品)もラインナップ •印刷およびリフロー(熱処理)等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績!  高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途  (車載用、照明用)  UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途  (殺菌装置)  熱電素子などの部品の組立用途  (熱電モジュール用等)  水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途  (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) 詳しくは、お問合せお願い致します。

三菱マテリアル公式WEBサイト 「AuSnペースト」

基本情報

AuSnペーストは、以下のような特長をもっています。 ・高電気電導性 ・高熱伝導性  ・優れた熱耐力特性  ・高接合強度  ・高引張強度 ・高い表面張力 ・連続リフローでの使用が可能 ・耐腐食性(耐薬品性・耐水性) ・耐酸化特性  ・優れた濡れ特性 ・良好な塗布性  熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 ※詳細はお問合せ下さい。

価格情報

数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。

納期

詳細はお問い合わせください

数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。

型番・ブランド名

三菱マテリアル 精密実装材料 AuSnペースト

用途/実績例

・高輝度LEDダイボンド用途(車載用、照明用) ・UV-Cダイボンド用途(深紫外線LED:殺菌) ・光通信用レーザダイオード/サブマウント基板の接合用途 ・熱電素子/熱電交換モジュール/TEC(Thermoelectric Cooler)組立用途 ・熱電発電/ペルチェ素子組立用途 ・パワー半導体などのダイボンドおよびメタライズ用途 ・水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途  (移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等) ・スパッタ・蒸着膜の代替としての薄膜形成用途 ※詳細はお問合せ下さい。

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取り扱い会社

高機能製品カンパニー電子材料事業では、低アルファ線はんだ、フォトレジスト用反射防止材などの半導体関連部材、精密実装材料の高機能・高品質製品をグローバルマーケットで製造・販売しています。 また、環境技術型製品として、未来に新しいコンセプトを提案すべく、独創性と実用性の両面から新製品の開発を進めており、xEVに搭載される温度センサや雷害対策部品、自動車や建築物の窓ガラスに使用される熱線カット塗料、高耐熱性で低抵抗、高熱伝導率の実装材料など国内外から高く評価されており、今後が大いに期待されています。

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