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製品サービス

製品・サービス

  • マイクロ成形

    マイクロ成形(1)

    【寸法10mm以下、肉厚0.3mm、重量0.006g対応!微細部品の量産を実現】 当社で取り扱っている「マイクロ成形」についてご紹介いたします。 超小型・超精密部品の射出成形技術で、医療機器の 小型化・高機能化に対応。高精度な金型技術と 専用のマイクロ成形機により、安定した品質で 大量生産が可能です。 一般的な成形技術では困難だった微細部品の量産を 実現。マイクロ成形機を2台(30T〜40T)保有しております。 【特長】 ■医療機器の小型化・高機能化に対応 ■高精度な金型技術と専用のマイクロ成形機を使用 ■安定した品質で大量生産が可能

  • 二色成形

    二色成形(1)

    【接着剤不要で強固な結合!工程削減とコストダウンを実現します】 当社で取り扱っている「二色成形」について ご紹介いたします。 1回の成形サイクルで2種類の材料または色を 一体成形する技術です。異なる硬度・色・材質の 樹脂を組み合わせることで、従来は組立が 必要だった複合部品を一体で製造できます。 異材質の強固な一体化を実現し、グリップ部や シール部の一体成形にも対応しております。 【特長】 ■組立工程の削減によるコストダウン ■接着剤不要で生体適合性を確保 ■異材質の強固な一体化 ■グリップ部・シール部の一体成形が可能

  • LIM/LSR成形

    LIM/LSR成形(1)

    【医療グレードのシリコンで生体適合性に優れた部品を実現!体内接触部品や長期使用製品に好適】 当社で取り扱っている「LIM/LSR成形」についてご紹介いたします。 液状シリコンゴム(LSR)を使用した射出成形技術です。 2液混合型のシリコン材料を精密に計量・混合し、 加熱された金型内で硬化させます。 医療グレードのシリコンは生体適合性に優れ、体内接触 部品や長期使用製品に好適です。USP Class VI/ISO 10993 生体適合性試験対応材料を使用可能です。 【特長】 ■生体適合性 ■耐熱性(-50〜200℃) ■耐薬品性 ■柔軟性・弾性 ■透明性

  • オーバーモールド

    オーバーモールド(1)

    【グリップ性の向上や衝撃吸収、防水シーリングなど機能性と使いやすさを両立!】 当社が提供している「オーバーモールド」についてご紹介いたします。 硬質プラスチック部品の表面にTPE(熱可塑性 エラストマー)やシリコンなどの軟質素材を 被覆成形する技術です。 IP68防水対応やソフトタッチ加工を実現。 二色成形機による一体成形、または後工程での オーバーモールドに対応しております。 【特長】 ■グリップ性の向上 ■衝撃吸収 ■防水シーリング ■二色成形機による一体成形 ■後工程でのオーバーモールド対応

  • インサート成形

    インサート成形(1)

    【後工程での組立が不要!部品点数の削減と品質安定化を実現します】 当社が提供している「インサート成形」についてご紹介いたします。 金属部品、電子部品、その他の素材を金型内に セットし、プラスチックと一体成形する技術です。 金属の強度や導電性とプラスチックの成形性・ 絶縁性を組み合わせた複合部品の製造できます。 インサート可能な素材は金属端子をはじめ、 ネジ・ナットや、電子基板、センサー等と なっており、複雑工程にも対応しております。 【特長】 ■部品点数の削減・組立工程の省略 ■金属とプラスチックの強固な一体化 ■電気的接点の信頼性向上 ■小型化・軽量化への貢献

  • IMD/IME

    IMD/IME(2)

    【表面の耐久性向上と部品点数削減に貢献!デザイン自由度の向上に貢献します】 当社で取り扱っている「IMD/IME」についてご紹介いたします。 印刷済みフィルムや電子回路を金型内に配置し、 樹脂と一体成形する技術です。IMDは装飾・ 表示パネルの一体化、IMEは電子回路・ センサーの一体化を実現します。 フィルム成形、転写成形、インモールドラベリング (IML)にも対応が可能です。 【特長】 ■後工程(塗装・印刷・組立)の削減 ■表面の耐久性・耐薬品性向上 ■シームレスな外観デザイン ■清掃性の向上(凹凸がない)

  • LSR×IME一体成形 ウェアラブル医療機器量産ソリューション

    LSR×IME一体成形 ウェアラブル医療機器量産ソリューション(1)

    LSR(液状シリコーンゴム)とIME(In-Mold Electronics)を融合し、 電子部品を内蔵した高機能ウェアラブル医療機器の量産を実現するソリューションです。 柔軟性・生体適合性・高機能性を同時に満たし、医療機器開発における高度な要求に対応します。 大手医療機器メーカー様向けプロジェクトでは、センサー・LCD・PCB基板を小型筐体へ一体封止し、 短期間での量産立上げと高品質を両立しました。 【特長】 ■LSR×IME一体成形により段差のないシームレス構造を実現 ■高い防水・防塵性能と快適な装着性を両立 ■EO滅菌対応により電子部品への熱ダメージを低減 ■USP Class VI/ISO10993準拠の生体適合材料を採用 ■DFM設計により金型3ヶ月・量産立上げ5ヶ月を達成 【実績】 ■年間生産:10,000台 ■歩留まり:99.3% ■医療品質基準を満たす安定量産 素材選定から成形、電子部品実装、滅菌プロセスまで一貫対応。 ウェアラブル医療機器の開発・量産をトータルに支援します。