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ターンテーブルタイプの基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。

【開催展名】第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展- 【会期】2023年1月25日[水]～1月27日[金]　10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト 【主催】RX Japan株式会社

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【仕様（一部抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。