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当製品は、セラミックス粉との混合やプレス成型公定での顆粒の破損や 粉化がなく、所定の気孔の大きさと気孔率が得られるセラミックス用 気孔付与剤です。 木粉、各種樹脂、ナフタレン、樟脳、過酸化水素などに比べて大量 添加の場合でも亀裂の発生や、灰分の残存、液体化、低温昇華などの トラブルが発生しません。 450℃までの温度で完全昇華するので、焼結中・焼結後のセラミック 製品に悪影響を与えません。 【特長】 ■450℃までの温度で完全昇華 ■焼結中・焼結後のセラミック製品に悪影響を与えない ■所定の気孔の大きさと気孔率が得られる ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【物性】 ■外観：白色顆粒状 ■水分：0.5 wt％以下 ■かさ比重：0.6～0.9g/ml ■平均粒径：200～400μm ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。