【熱対策ソリューション】発熱体や周辺部品を守る「ヒートシンク」
放熱設計に不可欠！ヒートシンクによる放熱の仕組みをご紹介
電子機器の高機能化・小型化に伴い、いかに効率よく熱を逃がすかは設計開発における最重要課題の一つです。代表的な熱対策ソリューションである「ヒートシンク」は、構造や材質の選定によって放熱性能が大きく左右されます。 「限られたスペースで放熱量を最大化したい」「自社製品に最適な形状・材質を知りたい」など、具体的な熱課題をお持ちではありませんか？標準品からカスタム設計まで、ヒートシンクはもちろん、一緒に組み合わせて使用する熱伝導材料なども含めて最適な熱対策ソリューションをご提案します。お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【ヒートシンクとは】 ヒートシンクは、放熱器とも呼ばれ、発熱体から周囲へ熱を放出させる部品です。 冷却したい発熱体の表面に取り付けて使用し、発熱体の温度を下げることができます。 ・空冷ヒートシンク：表面積を広げるフィン構造で放熱効果を向上 ・水冷ヒートシンク：内部の流路に液体を流して高効率に冷却 ヒートシンクの材質は、一般的に熱伝導率が高いアルミニウムや銅が使用されています。またヒートシンクは、駆動させるために電源などを必要としません。 弊社公式サイトでは、より詳しくご紹介しております。 是非ご覧下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※個別の部品以外にも総合的な熱対策ソリューションのご提案が可能ですので、お気軽にお問い合わせください。 - ペルチェ (モジュール/アセンブリ) - TIM (熱伝導材料) - チラー (ペルチェ式/コンプレッサー式) - ファン
