日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部 公式サイト

日酸TANAKA株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。 本展は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、 車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、 エレクトロニクス製造の国際展示会です。 半導体パッケージング、基板実装分野のプレイヤーが集結する 「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催いたします。

『TANAKA User アプリケーション』は、ガス切断・ガス溶接等の 作業安全技術指針(TR-48:2017)に準拠した点検ができます。 当社の製品に関する情報を集約、外出先でも各種情報にアクセス可能。 製品のカタログ、取扱説明書、図面も入手でき、動画コンテンツもアプリから アクセス可能なため、会社の製品にかかわる上で利便性を高めます。 製品の詳細は、下記関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。