【2024年12月11日(水)〜13日(金)】「SEMICON Japan 2024」出展のお知らせ
日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部
日酸TANAKA株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。 本展は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、 車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、 エレクトロニクス製造の国際展示会です。 半導体パッケージング、基板実装分野のプレイヤーが集結する 「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催いたします。
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開催日時 2024年12月11日(水) ~ 2024年12月13日(金)
10:00 ~ 17:00
- 会場 ■会場:東京ビッグサイト ■小間番号:3929 ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ■最寄り駅 ・りんかい線 国際展示場駅(下車 徒歩約7分) ・ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅(下車 徒歩約3分)
- 参加費 無料 事前に来場登録が必要です