ニュース一覧
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【みちびき】日精とフェイバライツ、みちびき4周波に対応したアンテナ開発へ
みちびきの高精度測位に対応した機器が普及するには、受信機の小型軽量化が欠かせません。電波の入口となるアンテナについてもさまざまな研究開発が始まっており、その一つが「みちびき L1・L2・L5・L6対応アンテナ」です。 日精とフェイバライツはこれまで、人の手を介さず機械から機械へ自動的にデータを通信する手法を使ったM2M(Machine to Machine:機器間通信)機器向けのLTE用アンテナやGNSSアンテナなどを提供してきました。その両社が昨年(2019年)12月、みちびきの4周波数帯に対応するパターンアンテナ(基板上に配線して形成するアンテナ)の開発を発表しました。
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【第11回 Japan IT Week【秋】 IoT&5Gソリューション展に出展しました】
10月28日~30日に幕張メッセにて開催されたIot&5Gソリューション展に出展いたしました。 当社ブースへ多数の方にお立寄り戴き、誠にありがとう御座いました。 当日の会場上状況をYouTubeへアップ致しましたので、是非ご覧ください。 <展示製品> ・みちびき衛星対応アンテナ(高精度の位置測位) ・RFIDでの在庫管理・棚卸パッケージ実演 ・RFIDタグ(温度センサータグ、他各種環境対応タグ) ・スマートグラス実演 ・検温顔認証端末
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「セミコンジャパン 2018」出展のご案内
2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します! セミコンジャパン 2018(後工程・総合ゾーン)」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日(水)~14日(金) 10:00-17:00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009
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「第20回自動認識総合展」出展のご案内
2018年9月に東京ビッグサイトで開催されます「第20回 自動認識総合展」へ出展いたします! RFIDの導入、IoTを進めるためのヒントが盛りだくさん! この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年9月12日(水)~14日(金) 10:00-17:00 【小間番号】 西4ホール C-21 ※エース工業、日鉄住金物産の3社合同出展となります。
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第17回自動認識総合展に出展します
日精株式会社は9月16日(水)~18日(金)に開催される「第17回自動認識総合展」に下記の内容で出展致します。 自動認識に関するソリューションが一堂に会する国内最大規模の展示会になります。この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 会期:2015年9月16日(水)~18日(金)10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 西2ホール U-8 主な展示品「セキュリティ・実働/実績管理・仕分け/ピッキング改善」 ・世界トップシェアSMARTRAC Technology社RFIDタグ・インレイ ・カラーバーコード「カメレオンコード」事例 カラー・ゲート・システム Niss-ACCESS(月額課金制ナイスアクセスサービス) JVCケンウッド社製高精細ヘッドマウントディスプレイ 「NearEyeDisplay」を使用したデモ【参考出展】 ・アクセスコントロールソリューション「ViRDI」シリーズ 生体認証(顔・指紋)入退管理システム ・One-A社ポカヨケシャッターデモ
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【限定10社】NFCリストバンド 無料サンプルプレゼント!
【限定10社】今話題のNFC ICタグを搭載した「NFCリストバンド(4色セット)」を無料プレゼントいたします。今話題のNFC ICタグをリストバンドに搭載しました。イベントなどの入退場管理に!プール、テーマパーク、温浴施設などに!フィットネスジムなどで会員証代わりに!病院や介護施設で患者さんや入居者の管理に!スマートフォンでアクセス可能なNFCはアイディア次第で様々な用途に活用可能です。※繰り返し利用も可能なリユーザブルタイプですが、実際の耐久性につきましては、お客様の運用方法にて事前にご評価願います。 無料サンプルをご希望の方は、お問合せより「無料サンプル希望」と記載の上、お問合せください。ご検討中の用途も記載願います。また、ご使用後の感想をお聞かせ頂きたく、ご協力お願い致します。※詳細はカタログをダウンロード頂くか、直接お問合せください。
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「ネプコン ジャパン 2013」に出展します!
日精株式会社は2013年1月16日(水)~18日(金)に開催されます「ネプコン ジャパン 2013内 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。詳細は添付の出展案内資料をご参照願います。 場所:東京ビッグサイト [小間番号] 東28-14
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「ネプコン ジャパン 2013」に出展します!
日精株式会社は2013年1月16日(水)~18日(金)に開催されます「ネプコン ジャパン 2013内 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。詳細は添付の出展案内資料をご参照願います。 場所:東京ビッグサイト [小間番号] 東28-14