「セミコンジャパン 2018」出展のご案内
日精株式会社 本社
2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します！ セミコンジャパン 2018（後工程・総合ゾーン）」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日（水）～14日（金） 10：00－17：00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009
