高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高精度ボンディング

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可）また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.nissei.co.jp/

基本情報

【概要】 ■対応プロセス 1．熱圧着 2．超音波接合 ■自動ツール交換機能（熱圧着使用時） 1．チップピックアップツールの自動交換機能 2．上記機能によりマルチチップ搭載が可能　 ■プロセス管理 1．プロセス解析ログの書出しが可能 2．簡単レシピ標準搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報

オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。

価格帯

1000万円 ~ 5000万円

納期

応相談

お気軽にお問合せください。（応相談）

型番・ブランド名

Flip Chip Bonder CB-600

用途／実績例

【用途】 ■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野などの各種パッケージに対応 ■多様なオプションによりカスタマイズし、R&Dを中心に海外ユーザーを含め提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインアップ（3）

型番	概要
CB-200	卓上型フリップチップボンダー　https://www.ipros.jp/product/detail/2000558584
CB-505	マニュアル式フリップチップボンダー　https://www.ipros.jp/product/detail/2000558581
CB-700	超高精度フリップチップボンダー

カタログ（3）

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高精度・低荷重フリップチップボンダCB-600 アスリートFA製

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卓上型フリップチップボンダ『CB-200』アスリートFA製

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マニュアル式フリップチップボンダ『CB-505』アスリートFA製

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この製品に関するニュース（3）

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取り扱い会社

日精株式会社本社

特設サイト公式サイト

電話番号・住所

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