高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』
幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）
基本情報
【仕様】 ■対応プロセス ・ACF/ACP ・NCF/NCP ・Au-Sn（共晶） ・Au-Au（超音波） ・はんだバンプ ・Agシンタ ■搭載精度：±0.5μm ■対象ワーク ・ステージサイズ：□200mmパネル／8インチウェハ ・チップサイズ：0.3～20mm ■荷重：0.05～1000N（荷重領域によるヘッドの交換は不要） ■各種オプション対応（詳細はお問合せください） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯
5000万円 ~ 1億円
納期
応相談
お気軽にお問合せください。（応相談）
型番・ブランド名
Flip Chip Bonder CB-700
用途／実績例
【用途】 ■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、AR分野などの各種パッケージ ■多様なオプションによりカスタマイズし、R&Dを中心に海外ユーザーを含め提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
お客様のニーズに柔軟、迅速に対応。 「商社」機能分野では、有力専門メーカーと連携の上、先端のメカトロニクス技術を駆使し、付加価値を付与することで高度情報化社会に適合した真に魅力的で、お客様のニーズにお応えできる商品・サービスを提供できるよう総力をあげて取り組んでおります。 「機械式駐車設備」事業では、お客様の様々なニーズにお応えするべく、高品質で、環境に優しく、安全に配慮した製品の製造・据付とともに、蓄積された豊富な経験と技術に基づき、全国に隈なく展開するサービスネットワークで24時間の保守サービスを提供しており、お客様から厚い信頼を頂いております。 「凍結乾燥設備」事業は、日本産業機械工業会より経済産業大臣賞を頂いた密閉チューブ方式凍結乾燥機など、次世代の「凍結乾燥機」の開発から小型試験研究用・大型生産用装置の納入・保守、さらには、医薬品・食品の開発支援までを業界のリーダーとして一貫して事業展開しており、高い評価を頂いております。 ◆各拠点 札幌、日立、名古屋、大阪、福岡、山口 ◆海外子会社 タイ 事業内容： 樹脂成型品、金属加工品、板金等及び梱包資材、電子部品の販売
