X線自動検査装置 XSシリーズ　Nordson製

ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計された高解像度(<1μm) X線自動検査システム

XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。

基本情報

"【特長】　- インラインセットアップにおいて最小の設置スペースとなる高速AXIシステム　- マイクロフォーカスX線発生器搭載（密閉型 / メンテナンスフリー）　- 最小解像度 <1μm 　- リニアドライブによるマルチ制御のモーションシステム　- デジタルCMOSフラットパネルディテクター　- 自動グレースケール&倍率キャリブレーション機能　- 全製品のトレーサビリティー管理を可能とするMESやSECS/GEMインターフェース対応追加オプション　- 片側からのロード / アンロード可能な構成　- シリアルナンバーの記録や製品タイプ選別に使用可能なバーコードスキャナー　- 自動バーコードリーダースキャンステーション（ｘ-ｙガントリー構造）　- 放射線量低減フィルターモデル　XS2.5 透過 (2D) + SFT + Off-axis (2.5D) 　XS3　透過 (2D) + SFT + Off-axis (2.5D) + 3D"

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型番・ブランド名

Nordson AXI XSシリーズ

用途／実績例

【用途】　- Semi Backend Setup：半導体ワイヤーボンディングの検査、光デバイス&複雑なPCB、フレキシブル基板の検査　- SMT Setup：PCBやハイブリッド、チップレベルアッセンブリプロセスにおけるコンポーネントやはんだ接合検査"

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