【半導体向け】超短パルスレーザー微細加工システム 加工トライアル
難加工材料の微細配線加工を事前検証。レーザー加工トライアル対応
半導体業界では、微細配線の高精度な加工が製品性能に直結します。特に、従来の加工方法では熱影響によるクラックや材料の損傷が懸念される場合があります。これらの課題に対応し、信頼性の高い製品開発を進めるためには、材料への影響を最小限に抑えつつ、精密な加工を実現する技術が求められます。エヌエスティーの超短パルスレーザー微細加工システムは、フェムト秒・ピコ秒レベルのレーザーにより、材料への熱影響を抑えながら高精度な微細加工を可能にし、お客様の技術革新をサポートします。 【活用シーン】 ・シリコンウエハへの微細配線加工 ・高密度実装基板の加工 ・次世代半導体材料の加工検証 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・材料へのダメージ低減 ・開発リードタイムの短縮
基本情報
【特長】 ・フェムト秒・ピコ秒レーザーによる低熱影響加工 ・±3μmのXY位置決め精度 ・±1μmのXY繰返し位置決め精度 ・IRピコ秒レーザー、Greenフェムト秒レーザー対応 ・シリコンウエハ、サファイア基板など難加工材に対応 【当社の強み】 NSTは、無人化・省力化装置、FAシステム、計測装置、各種制御装置の設計・開発を通じて、お客様の生産性向上や品質向上、現場改善を支援するエンジニアリング企業です。製造現場の課題を的確に把握し、企画提案から開発・設計、試作、量産、導入後の保守サポートまでを自社で一貫して対応します。機械設計、電気設計、制御設計、ソフトウェア開発の技術を融合し、お客様ごとに最適なソリューションを提供しています。既製品では対応が難しい要望や、大手メーカーでは対応しにくいカスタマイズ案件にも柔軟に対応できることが当社の強みです。
価格帯
納期
型番・ブランド名
NST
用途／実績例
■用途 ・電子部品・半導体部品の微細加工 ・ガラス基板の加工評価 ・セラミックス部品の試作開発 ・医療・研究用途部品の微細加工 ・新材料のレーザー加工検証 ・量産前の加工条件評価 ■実績例 ・ガラスへの高精細文字加工 ・ガラス内部改質 ・ガラスへの微細溝加工 ・ステンレスへの微細掘り込み加工 ・紙への微細パターン加工 ・難加工材に対する加工トライアル
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取り扱い会社
NSTは、無人化・省力化装置、FAシステム、計測装置、各種制御装置の設計・開発を通じて、お客様の生産性向上や品質向上、現場改善を支援するエンジニアリング企業です。 製造現場では、生産効率の向上、人手不足への対応、品質の安定化など、さまざまな課題が求められています。当社はお客様との対話を重視し、現場のニーズを的確に把握したうえで、最適なシステムや設備をご提案します。既製品では対応が難しい要望や、大手メーカーでは対応しにくいカスタマイズ案件にも柔軟に対応できることが当社の強みです。 従業員の約7割をエンジニアが占めており、企画提案から開発・設計、試作、量産、導入後の保守サポートまでを自社で一貫して対応。機械設計、電気設計、制御設計、ソフトウェア開発の技術を融合し、お客様ごとに最適なソリューションを提供しています。 また、長年にわたり培った現場改善のノウハウを活かし、安全教育や危険体験装置の開発など、安全で働きやすい職場づくりにも貢献しています。NSTはこれからも、お客様の課題解決に寄り添う技術パートナーとして、価値あるものづくりを提供してまいります。