有限会社オルテコーポレーション 本社 公式サイト

半導体チップの材質や製造環境に適合するコレットの材質や硬さ、先端の形を独自に設計し、製造いたしております。

チップへの引っかき傷を防止し、凹みなどの製品の品質を低下させる要因の一切を排除します。 適切なコレットを設計することで、再生産、電気代といった余分なコストをカットし、従来よりも生産パフォーマンを上げることが可能です。

多種多様な業界に応用が可能。汎用性の高い製品設計、開発に役立つこと間違えなし！2μｍのスケールからプリント可能な3Dプリンター。

基本的に4種類の硬さの樹脂をうまく活用して、製品をプリントして課題を解決していくことになります。 10μmスケールの３Dプリンターのみセラミック材料を対応させており、こちらは樹脂の利用も可能です。 独自のローラーシステムを搭載することによって、プリントしつつ、紫外線で硬化させたい面を、ローラーで常に均一にしていくため、液面が安定しやすく、硬化スピード及び、プリントスピードが速くなっています。