【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子 紹介ムービー
【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することによる細密充填モデルや焼結体の性能向上についてのご紹介
基本情報
※詳しくはPDF資料、動画をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合 ■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上（セミシンタリング材） ■電子回路部品接合の耐熱信頼性向上 ■部品内蔵基板用の再溶融しない導電接着 ■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化 ■TIM材の高熱伝導化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連動画
カタログ（1）
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この製品に関するニュース（3）
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新規開発品のページを公開しました(高い保液力を有する半固体電池用特殊ポリエーテル)
当社新規開発品のページを公開しました。 下記関連製品及びカタログにて詳細ご確認ください。 ・高い保液力を有する半固体電池用特殊ポリエーテル
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新規開発品のページを公開しました(エイジングケアが期待できるＮＭＮを蓄積した乳酸菌粉末（殺菌）)
当社新規開発品のページを公開しました。 下記関連製品及びカタログにて詳細ご確認ください。 ・エイジングケアが期待できるＮＭＮを蓄積した乳酸菌粉末（殺菌）
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高性能カーボンナノチューブを用いた「電子部品製造工程用制電シート」の製品化について
当社は、医療用キャビネット、カート製造および樹脂成形加工メーカーの サカセ化学工業株式会社と当社の高性能カーボンナノチューブ分散液を 用いた新規粘着素材を共同開発し、「電子部品製造工程用制電シート」 として製品化しました。 当製品は、光の上下透過、搭載物の裏面検知を可能とし、多彩な画像認識・ 検知方法に対応できるため、特に電子・精密部品の検査工程の自動化や 受け入れ時間の短縮に貢献します。 今後、当社はCNTの合成から分散液までの一貫したモノづくりを推進し、 付加価値の高い用途に特化した市場開拓を進めるとともに、AIやIoT、5Gの 普及にともなう半導体をはじめとする電子部品および周辺素材の高性能化、 軽量化などの要求に対応した素材開発に注力してまいります。
取り扱い会社
大阪ソーダは1915年、独自の食塩電解技術の確立により創業し、かせいソーダや塩素に代表される基礎化学品事業を発展させてきました。 1960年代以降、合成樹脂、合成ゴム分野に進出し、機能化学品事業を基礎化学品と並ぶ収益の柱として確立。さらに新たな成長事業として、ヘルスケア事業、環境関連事業などへ業容を拡大しています。 大阪ソーダは、独創的なものづくりで数々のスペシャリティケミカルを生み出し、製品を提供してきました。
