【展示会ポスター資料】低温で焼結が可能な銀ナノ粒子
低収縮かつ低温焼結性が高い銀ナノ粒子です。
2025年1月29日（水）～ 31日（金）の新機能性材料展 2025に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 ナノ粒子としてはユニークな100~500nm粒径の銀ナノ粒子分散体です。任意の溶剤に分散させてご提供できます。 従来の銀ナノ粒子焼結で起こりやすい収縮を抑制することができます。 120℃近傍で焼結が開始して緻密な焼結膜を形成します。 既存の焼結ペーストへ添加することにより焼結の低温化や無加圧実装化が可能となります。 新グレード「KSN-138」は“銅”基材への接続性向上が可能です。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
新機能性材料展 2025に出展します。 ■開催情報 開催日時：2025年1月29日（水）～31日（金）10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト 東１～６ホール 展示場所：東6ホール 6M-06
価格帯
納期
用途／実績例
ダイアタッチ材、導電性ペースト、焼結助剤
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取り扱い会社
大阪ソーダは1915年、独自の食塩電解技術の確立により創業し、かせいソーダや塩素に代表される基礎化学品事業を発展させてきました。 1960年代以降、合成樹脂、合成ゴム分野に進出し、機能化学品事業を基礎化学品と並ぶ収益の柱として確立。さらに新たな成長事業として、ヘルスケア事業、環境関連事業などへ業容を拡大しています。 大阪ソーダは、独創的なものづくりで数々のスペシャリティケミカルを生み出し、製品を提供してきました。
