基板実装の表面実装設備｜0603チップ対応の検査機を導入
不良モードをリフロープロセスの前に検出し、前工程にフィードバック！
車載機器や産業用センサなど、高い動作信頼性が求められる回路基板の製造において、 初期不良の流出や、はんだ接合部の外観品質のバラつきは許されません。 当社は、各工程に検査機を配置した基板実装（表面実装）体制で対応します。 ▼確実なモノづくりを支える工程フロー ■高精度な印刷と、部品搭載を行うマウンター設備 ■はんだ付けの信頼性を確保するリフローおよびW/V検査 ■インラインAOI、単独AOI、最終外観検査による多重チェック 微細化が進む0603チップに対応し、3Dと2Dを組み合わせた同時検査を実施。 はんだ印刷のズレや部品の欠品、逆付けなどの不良要因をリフロー前に捉え、 前工程へフィードバックを行うため、突発的な不良の連続発生を防止します。 実装の出来栄え履歴を管理し、トレーサビリティの確保にも努めています。 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
基本情報
【SMT実装周辺機器(一例)】 ■印刷機：SP70 ■SPI：VP9000M ■マウンター：NPM-W ■プレAOI：WV1806Q-330CV ■リフロー：SNR-826GT ■AOI：MV-6e OMNI ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
