受託開発支援
射出成型/板金加工/切削加工による筐体製作やゴム成型等防水パッキン製作も対応！
当社が提供している「受託開発支援」について、ご紹介いたします。 企画・仕様設計からハード・ソフト設計、基板設計、機構設計、 試作評価、量産まで、全ての工程を請け負うことが可能。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【回路設計】 ■無線通信機器(920MHz/Wi-Fi/LTE/Bluetooth) ■シリアル通信機器 ■GPS応用機器 ■各種計測・制御機器 等 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
基本情報
【マイコン採用実績】 ■Renesas SH/RL78/Synergy 各シリーズ ■STMicroelectronics STM32シリーズ ■Microchip Technology PICシリーズ ■その他 RaspberryPi/arduino 等 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
