電子機器の受託開発支援！仕様設計から試作評価や量産まで対応
企画・仕様設計からハード・ソフト開発、基板・機構設計、試作評価、量産まで対応。射出成形や板金加工による筐体製作も一括支援。
新製品の開発や既存機器の機能追加において、仕様設計から量産加工にいたる 各工程のリソース不足や、委託先の分散による管理工数の肥大化でお困りでは ありませんか。当社は、全工程を一括で請け負う受託開発支援を提供します。 ▼構想から製品化まで伴走する対応範囲 ■企画・仕様設計、ハードウェア・ソフトウェア開発、基板・機構設計 ■試作評価、射出成形、板金加工、切削加工による筐体製作 ■防水パッキン製作（ゴム成形）を含んだ製品組み立ておよび量産 ▼確かな実績を持つ回路設計技術 ■無線通信機器（920MHz、Wi-Fi、LTE、Bluetooth） ■シリアル通信機器やGPS応用機器、各種計測・制御機器 電気・電子回路の設計だけでなく、メカニカルな筐体設計や防水性の確保まで 社内で連携して進めるため、開発期間の短縮と確実な品質管理を実現します。 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
基本情報
【マイコン採用実績】 ■Renesas SH/RL78/Synergy 各シリーズ ■STMicroelectronics STM32シリーズ ■Microchip Technology PICシリーズ ■その他 RaspberryPi/arduino 等 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
