プレシテック・ジャパン株式会社 公式サイト

各センサーの測定原理や対応センサー、製品情報、使いやすさなどをご紹介！

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従来の色収差共焦点法・分光干渉法に加え、レーザー加熱を利用した厚み測定センサも登場。非接触で透明体だけでなく不透明体の厚みも測定

【原理】 当社製品は測定原理で主に3種類のラインナップがあります。 ■色収差共焦点 主に表面形状の計測に使用されていますが、透明体の厚み測定にも利用できます。分光干渉法より精度は劣りますが、安価な厚み測定をご希望の場合はこちらがお勧めです。 ■分光干渉法 主に厚み計測に使用します。分光干渉法の強みを活かしたサブミクロンの高精度測定ができます。 In-situ/モニタリング/インライン用などに必要な高速測定が可能です。 ■レーザー加熱を利用した方法(Enovasense社製センサ） レーザーダイオードで対象物を加熱。厚みに依って熱の伝搬スピードが異なるところを利用しています。独自のアルゴリズムで、対象物からの輻射熱を検知し、厚みに換算します。 【製品ラインナップ】 ・シングルポイントセンサ 高精度タイプから、100万円以下の安価なタイプもあります。 ・ラインセンサ 色収差共焦点で、稼働ステージと併用して全面測定ができます。 ・エリアスキャナセンサ 2軸ガルバノでエリアスキャンができるタイプです。 振動の影響がなく、稼働ステージ不要のエリアスキャナもあります。

非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面へ最適な高許容角度性。ウエハ厚みで多数実績。

【アプリケーション】 非接触による3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検査

超高速 形状認識により、ワークを最適条件で溶接できる オールインワンのスキャナー

対応波長： 1030 ～ 1080 nm 最大出力： 6kW （CW) コリメータ： Fc = 100, 125, 150 mm フォーカス： Ff = 255, 340, 460 mm 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 ディスクレーザ、ファイバーレーザ、YAG基本波、Disk、Fiber、スキャナー、Scanner、リモート溶接、シームトラッキング、シームサーチ、溶接モニタ、FocusFinder

レーザ溶接終了と同時に製品の良否判定結果を得る事が可能。データの紐づけ、見直し、解析などが容易な操作性の良いＧＵＩを搭載。

＜センサー＞ ・Compactセンサー： 基本波用アナログセンサー ・デジタルセンサー： 基本波のほか、グリーン、ブルー用有り ＜制御装置形状＞ ・LWM Standard：フルサイズ キャビネット ・LWM Compact：ミッドルサイズ ケース ・LWM OEM：19インチラック用 マウントプレート ・LWM Base： 制御機器のみ（要アッセンブリ） 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 ディスクレーザ、ファイバーレーザ、ダイオードレーザ、グリーンレーザ、ブルーレーザ、YAG、基本波、第二高調波、第三高調波、Disk、Fiber、LD、LDD、固定光学ヘッド、スキャナー、Solid state laser、Scanner、タイムシェアリング、250kHz

非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。

【その他の特長】 ■測定レンジ： 32μm～3900μm (n=1, 線形性1um) 16μm～1900μm (n=1, 線形性0.35um) ■分解能：最大1nm(n=1) ■測定周波数: 70kHz ■インターフェイス：Ethernet,RS422,アナログ(2ch) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高温環境での平坦度測定や製造工程中の異物検査、ボタン電池のエッジ形状検査、セパレーター厚みやコーティング厚みの測定等の実績豊富！

【用途例】 ■バッテリーの平坦度測定（高温下など特殊環境も実績有） ■製造工程中の異物検査 ■セパレータ厚み測定 ■溶接シーム検査 ■コーティング厚み ■ボタン電池のエッジ形状検査など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。