4月22日～24日にパシフィコ横浜で開催されるOPIE 26'に出展致します。 ブースは、L-37 (光と画像のセンサ＆イメージングEXPO)です。 3DラインセンサCLS2、シングルポイントの厚みセンサ、距離センサ、不透明体の厚み測定ができるEnovasenseを展示予定です。

2026年1/21(水)~1/23（金）に東京ビッグサイトにて開催されるNepcon Japan 2026に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 　 ■出品予定製品 　1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 　2. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2 　3. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese

2025年12/17(水)~12/19（金）に東京ビッグサイトにて開催されるSemicon Japan 2025に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 　 ■出品予定製品 　1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 　2. 12'ウエハ全面厚み・形状測定用エリアスキャナ 　　Flying Spot Scanner（FSS) 　3. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2.0 　4. 色収差共焦点のラインカメラ CVC 　5. 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile　Mini 　6. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese

2025年10/8（水)、10/9（木)にマリンメッセ福岡にて開催される九州半導体産業展に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 　 ■出品予定製品 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT エリアスキャナプローブ　Flying Spot Scanner 　色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile 2S , C, Mini

2025年5/14（水）～5/16（金)にインテックス大阪にて開催されるPhotonix大阪展に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 　 ■出品予定製品 　Enovasense社製レーザフォトサーマルセンサ 　色収差共焦点方式３Dラインセンサ 　ProCutter Prime　レーザスポット径可変型　高出力レーザ切断ヘッド 　LWM　　レーザ溶接モニタリング装置 　CoaxPrinter　　同軸ワイヤー　金属3Dプリンター用ヘッド(complete package: w/ wire fidding, pyrometer, IDM) 　ScanMaster　　高速形状認識・パラメータ最適化・OCT・スキャナー溶接 　ScanWelder/WM new camera 　　1軸揺動ヘッド・シームトラッキング用ヘッド、高速画像処理＆形状認識

2024年10/29（火）～10/31（木)に幕張メッセにて開催されるPhotonix東京展に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 　 ■出品予定製品 　Enovasense社製レーザフォトサーマルセンサ ProCutter2.0 60kW 切断ヘッド WeldMaster YW52 CANUNDA-HP LWM

2025年1月22~24日に東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパンにて出展します。ご興味ある方は是非ブースまでお越しください。 　 ■出展予定製品 　分光干渉厚みセンサ　 CHRocodile 2IT エリアスキャナ　FSS80 色収差共焦点センサ CHRocodile Mini 色収差共焦点ラインセンサ　CLS2 色収差共焦点ラインカメラ　CVC 不透明体の厚み測定センサEnovasense 内部欠陥検査用エリアセンサ Field sensor

10月に幕張メッセで開催されるPhotonix2023において当社レーザ機器部部長の田中が『e-Mobility工程における最新モニタリング技術』について講演を行います。リチウムイオン電池の製造工程でも重要なカレンダリングでの膜厚測定と、電極コンタクトでのレーザ溶接品質の事例を取り上げる予定ですので、ご興味がある方は是非参加下さい。