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非接触ラインセンサCLS。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面に適した高許容角度性。ウエハエッジ測定実績多数

【アプリケーション】 非接触による3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・ウエハエッジ形状測定 ・ウエハエッジ欠陥検査 ・ウエハダイシング溝外観検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検査

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

■厚み測定範囲 　10nm~1mm ■測定精度 　0.5~3%以下 ■ビームスポット径 　φ0.15mm以上 ■測定モード 　位相シフト、振幅 ■製品ラインナップ 　プローブ(ワーキングディスタンス、ビームスポット径）、 　レーザー（波長、パワー）にて複数ラインナップあり

超高速 形状認識により、ワークを最適条件で溶接できる オールインワンのスキャナー

対応波長： 1030 ～ 1080 nm 最大出力： 6kW （CW) コリメータ： Fc = 100, 125, 150 mm フォーカス： Ff = 255, 340, 460 mm 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 ディスクレーザ、ファイバーレーザ、YAG基本波、Disk、Fiber、スキャナー、Scanner、リモート溶接、シームトラッキング、シームサーチ、溶接モニタ、FocusFinder

レーザ溶接終了と同時に製品の良否判定結果を得る事が可能。データの紐づけ、見直し、解析などが容易な操作性の良いＧＵＩを搭載。

＜センサー＞ ・Compactセンサー： 基本波用アナログセンサー ・デジタルセンサー： 基本波のほか、グリーン、ブルー用有り ＜制御装置形状＞ ・LWM Standard：フルサイズ キャビネット ・LWM Compact：ミッドルサイズ ケース ・LWM OEM：19インチラック用 マウントプレート ・LWM Base： 制御機器のみ（要アッセンブリ） 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 ディスクレーザ、ファイバーレーザ、ダイオードレーザ、グリーンレーザ、ブルーレーザ、YAG、基本波、第二高調波、第三高調波、Disk、Fiber、LD、LDD、固定光学ヘッド、スキャナー、Solid state laser、Scanner、タイムシェアリング、250kHz

極限まで手間を削減し、無駄な費用と時間も削減可能な金属造形用ヘッド！加工速度は格段に速く、安定した造形加工を実現！

【その他特長】 ■レーザがワイヤーとワークに必要な分だけ的確に当たる…消費エネルギー削減 ■肉盛り前後を形状測定し、ワイヤー供給速度をコントロールして肉盛高さを調整…生成形状安定化 →母材がデコボコであっても、それを修正するように肉盛量が調整される…形状自動修繕 ■ワイヤーの曲げ癖を取除きストレートにワイヤーが供給される…肉盛形状偏り防止 ■ワーク温度によってレーザ出力を調整して入熱コントロール…母材溶け落ち防止 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。

Ｘ線に代わる溶接後の内部欠陥検査用エリアセンサ、実績15,000台以上の溶接中のモニタリングシステム

詳細はアプリケーション資料を参照ください。 直近で、2024年10月に開催されるバッテリー展（幕張メッセ）にも出展致します。