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超高速 形状認識により、ワークを最適条件で溶接できる オールインワンのスキャナー

対応波長： 1030 ～ 1080 nm 最大出力： 6kW （CW) コリメータ： Fc = 100, 125, 150 mm フォーカス： Ff = 255, 340, 460 mm 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 ディスクレーザ、ファイバーレーザ、YAG基本波、Disk、Fiber、スキャナー、Scanner、リモート溶接、シームトラッキング、シームサーチ、溶接モニタ、FocusFinder

レーザ溶接終了と同時に製品の良否判定結果を得る事が可能。データの紐づけ、見直し、解析などが容易な操作性の良いＧＵＩを搭載。

＜センサー＞ ・Compactセンサー： 基本波用アナログセンサー ・デジタルセンサー： 基本波のほか、グリーン、ブルー用有り ＜制御装置形状＞ ・LWM Standard：フルサイズ キャビネット ・LWM Compact：ミッドルサイズ ケース ・LWM OEM：19インチラック用 マウントプレート ・LWM Base： 制御機器のみ（要アッセンブリ） 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 ディスクレーザ、ファイバーレーザ、ダイオードレーザ、グリーンレーザ、ブルーレーザ、YAG、基本波、第二高調波、第三高調波、Disk、Fiber、LD、LDD、固定光学ヘッド、スキャナー、Solid state laser、Scanner、タイムシェアリング、250kHz

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

■厚み測定範囲 　10nm~1mm ■測定精度 　0.5~3%以下 ■ビームスポット径 　φ0.15mm以上 ■測定モード 　位相シフト、振幅 ■製品ラインナップ 　プローブ(ワーキングディスタンス、ビームスポット径）、 　レーザー（波長、パワー）にて複数ラインナップあり

非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面へ最適な高許容角度性。ウエハ厚みで多数実績。

【アプリケーション】 非接触による3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検査