半導体業界のCMP工程および研削工程の制御
「CHRocodile 2 ITセンサー」は、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測できます
半導体業界では、CMPや機械研削など、複数の製造段階でウエハーの 物理的な厚さを測定する必要があります。 工程全体をモニターし、最適化するには厚さを把握しておく事が重要ですが、 現在この作業には主に機械的な接触式プローブが使用されています。 このプローブには、ウエハーとの接触、表面の損傷、厚さ測定にチャック テーブルからの参照値が必要という大きなデメリットがあり、損耗もするので 頻繁な交換も必要です。 当社の「CHRocodile 2 ITセンサー」は、非接触·非破壊の光学測定技術 により、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測可能です。 【特長】 ■光学センサーで、一般的な接触式測定器より正確な結果を取得可能 ■直接フィードバックでウエハー厚の再現性も数μmから0.5μm未満へと改善 ■高速測定と非接触式受動プローブにより、サンプル上でプローブを 移動させるだけでウエハーの領域全体で多くの厚さデータを取得可能 ■結果からウエハー厚のばらつきが明らかになり、研削工程中ばらつきに対処可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他特長】 ■オペレーターが高い研削レートを達成でき、結果として加工時間が著しく短縮 ■工程の最後に再びレートを下げ、ウエハーの滑らかな仕上げを維持可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 非接触センサ、光センサ、光学センサ、共焦点、分光干渉法、厚み、薄膜、厚膜、ギャップ、高さ、表面粗さ、平坦度、TTV、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元、ラインセンサ、ラインスキャン、エリアスキャン、全面、小型、コンパクト、安い、高精度、インライン、モニタリング、In-Situ、加工中、加工前後、研磨、オフライン、スタンドアロン機、卓上機、抜き取り、組込み、半導体、ウエハ、ウエハ貼あわせ、Siウエハ、Si, GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア）、透明、透明体、光沢、鏡面、簡単
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取り扱い会社
プレシテックは、レーザー材料加工および光学測定技術のスペシャリストです。 弊社は単なるシステムおよびコンポネントのサプライアーではなく 顧客の円滑な加工プロセスの専門的なパートナーです。 弊社は基礎段階からご相談に応じ、顧客と共に顧客の要望ならびに 目的を的確にコンサルトします。独自の加工プロセスでの成功の鍵が 展示、監視、加工処理、制御の4構成であることを把握しています。 これによって初めて、顧客の用途に適切なソリューションを提供することができるのです。 数十年来の経験からだけではなく、レーザー加工ヘッド、品質監視 システムならびに間隔/厚み測定用の光学的測定システム等の弊社 高品質製品から直接その利点を得ることができます。 光学センサーは最高級の精密性とダイナミックな適合性が特徴です。 さらに、高速測定でも正確な値を検出します
