半導体業界のCMP工程および研削工程の制御
「CHRocodile 2 ITセンサー」は、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測できます
半導体業界では、CMPや機械研削など、複数の製造段階でウエハーの 物理的な厚さを測定する必要があります。 工程全体をモニターし、最適化するには厚さを把握しておく事が重要ですが、 現在この作業には主に機械的な接触式プローブが使用されています。 このプローブには、ウエハーとの接触、表面の損傷、厚さ測定にチャック テーブルからの参照値が必要という大きなデメリットがあり、損耗もするので 頻繁な交換も必要です。 当社の「CHRocodile 2 ITセンサー」は、非接触·非破壊の光学測定技術 により、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測可能です。 【特長】 ■光学センサーで、一般的な接触式測定器より正確な結果を取得可能 ■直接フィードバックでウエハー厚の再現性も数μmから0.5μm未満へと改善 ■高速測定と非接触式受動プローブにより、サンプル上でプローブを 移動させるだけでウエハーの領域全体で多くの厚さデータを取得可能 ■結果からウエハー厚のばらつきが明らかになり、研削工程中ばらつきに対処可能 ※製品詳細は［PDFダウンロード］から資料にてご覧いただけます。
基本情報
【その他特長】 ■オペレーターが高い研削レートを達成でき、結果として加工時間が著しく短縮 ■工程の最後に再びレートを下げ、ウエハーの滑らかな仕上げを維持可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 非接触センサ、光センサ、光学センサ、共焦点、分光干渉法、厚み、薄膜、厚膜、ギャップ、高さ、表面粗さ、平坦度、TTV、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元、ラインセンサ、ラインスキャン、エリアスキャン、全面、小型、コンパクト、安い、高精度、インライン、モニタリング、In-Situ、加工中、加工前後、研磨、オフライン、スタンドアロン機、卓上機、抜き取り、組込み、半導体、ウエハ、ウエハ貼あわせ、Siウエハ、Si, GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア）、透明、透明体、光沢、鏡面、簡単
カタログ（5）
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この製品に関するニュース（2）
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Semicon Japan 2024
2024年12/11(水)~12/12（金）に東京ビッグサイトにて開催されるSemicon Japan 2024に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 ■出品予定製品 1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 2. 12'ウエハ全面厚み・形状測定用エリアスキャナ Flying Spot Scanner（FSS) 3. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2.0 4. 色収差共焦点のラインカメラ CVC 5. 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile Mini 6. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese 7. 非接触での内部欠陥検知用センサ Field sensor
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第１回九州半導体産業展
2024年9/25（水)、9/26（木)にマリンメッセ福岡にて開催される九州半導体産業展に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 ■出品予定製品 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2.0 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile 2S , C, Mini ＊今回は、12'ウエハ厚みマッピング測定用のFSSの 実機展示はありませんが、ご説明が必要な方や デモ依頼などありましたらブースまでお越しください。
取り扱い会社
プレシテックは、レーザー材料加工および光学測定技術のスペシャリストです。 弊社は単なるシステムおよびコンポネントのサプライアーではなく 顧客の円滑な加工プロセスの専門的なパートナーです。 弊社は基礎段階からご相談に応じ、顧客と共に顧客の要望ならびに 目的を的確にコンサルトします。独自の加工プロセスでの成功の鍵が 展示、監視、加工処理、制御の4構成であることを把握しています。 これによって初めて、顧客の用途に適切なソリューションを提供することができるのです。 数十年来の経験からだけではなく、レーザー加工ヘッド、品質監視 システムならびに間隔/厚み測定用の光学的測定システム等の弊社 高品質製品から直接その利点を得ることができます。 光学センサーは最高級の精密性とダイナミックな適合性が特徴です。 さらに、高速測定でも正確な値を検出します
