高精度非接触厚さ測定器【半導体用ウエハー】
高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのインライン測定も可能。ウエハ検査用途にも。
当社は色収差共焦点・干渉を原理とした非接触タイプの測定器を取り扱っています。 膜厚測定、形状測定、粗さ測定、変位測定、外観検査に適用でき、加工中の インプロセス測定やインラインでの高速検査、オフライン測定が可能です。 各種インターフェースを用意しており、組み込み用途にも対応。 高分解能(最小XY分解能1μm~、最小Z分解能0.02μm~)で測定が行え、 製品品質の向上、製造プロセスの時間・コスト削減に貢献します。 【特長】 ■幅広いセンサラインナップ 各種センサプローブの中から検査要件、材質に応じて選択可能 ■測定範囲に応じたセンサ シングルポイントセンサ、ラインセンサ型、エリアスキャン型をご用意 ■用途 PCBフレキの検査、ワイヤループ検査、ウエハバンプ検査などに活用可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【用途例】 ■微細構造の形状欠陥検査(LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ/PCBフレキの反り) ■ワイヤボンディングのループ高さ検査 ■薄膜・厚膜の膜厚測定(ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート)※2~10500μmの厚み測定が可能 ■粗さ測定(ウエハ面、金属表面) ■変位測定(トレンチ深さ、パターン高さ・幅) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 非接触センサ、光センサ、光学センサ、共焦点、分光干渉法、厚み、薄膜、厚膜、高さ、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元、ラインセンサ、ラインスキャン、エリアスキャン、全面、小型、コンパクト、安い、高精度、インライン、モニタリング、In-Situ、加工中、加工前後、研磨、オフライン、スタンドアロン機、卓上機、抜き取り、組込み、半導体、ウエハ、ウエハ貼あわせ、Siウエハ、Si, GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア)、透明、透明体、黒色、光沢、鏡面、簡単
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プレシテックは、レーザー材料加工および光学測定技術のスペシャリストです。 弊社は単なるシステムおよびコンポネントのサプライアーではなく 顧客の円滑な加工プロセスの専門的なパートナーです。 弊社は基礎段階からご相談に応じ、顧客と共に顧客の要望ならびに 目的を的確にコンサルトします。独自の加工プロセスでの成功の鍵が 展示、監視、加工処理、制御の4構成であることを把握しています。 これによって初めて、顧客の用途に適切なソリューションを提供することができるのです。 数十年来の経験からだけではなく、レーザー加工ヘッド、品質監視 システムならびに間隔/厚み測定用の光学的測定システム等の弊社 高品質製品から直接その利点を得ることができます。 光学センサーは最高級の精密性とダイナミックな適合性が特徴です。 さらに、高速測定でも正確な値を検出します