SEMI準拠12'ウエハ厚み・形状測定システム
12'ウエハ全面検査を高速化 ウエハ全数検査にも使用可能
12'ウエハ全面のTTV, Bow, Warpの測定ができます。 最大7万点/秒で測定できるため、XY160umピッチを約2分と短時間で全面測定が可能です。 SEMIに準拠したソフトも揃えた、フルシステムとなります。 使用しているセンサは、弊社の分光干渉センサ2IT DWシリーズより選択でき、Z分解能は1nm~と高精度に測定できます。 ウエハ全面の高速測定を可能にするのは、弊社のエリアスキャナFSS310であり、こちらが組み込まれています。
基本情報
■概要 ・ハードウェア(筐体、光学厚みセンサ、エリアスキャナ、電気キャビネット)、 ソフトウェア(SEMI準拠ソフトウェア)一体型のシステム。 ・最大70kHzの高速測定 (XY 160umピッチで、12'ウエハを約2分で測定) ・Z分解能1nm~ ■厚み測定範囲 下記光センサにより、厚み測定範囲が変わります。 CHRocodile 2 IT DW 250: 15~1500um CHRocodile 2 IT DW 500: 26~2500um CHRocodile 2 IT DW 1000: 66~7200um *厚みは光学長。Si厚み換算は、Siの屈折率で、上記厚みを割ってください。
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
応相談
型番・ブランド名
MIRA PRO
用途/実績例
12'ウエハ検査
カタログ(5)
カタログをまとめてダウンロードこの製品に関するニュース(2)
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Semicon Japan 2025
2024年12/17(水)~12/19(金)に東京ビッグサイトにて開催されるSemicon Japan 2024に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 ■出品予定製品 1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 2. 12'ウエハ全面厚み・形状測定用エリアスキャナ Flying Spot Scanner(FSS) 3. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2.0 4. 色収差共焦点のラインカメラ CVC 5. 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile Mini 6. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese 7. 非接触での内部欠陥検知用センサ Field sensor
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第2回九州半導体産業展
2025年10/8(水)、10/9(木)にマリンメッセ福岡にて開催される九州半導体産業展に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 ■出品予定製品 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT エリアスキャナプローブ Flying Spot Scanner 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile 2S , C, Mini
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プレシテックは、レーザー材料加工および光学測定技術のスペシャリストです。 弊社は単なるシステムおよびコンポネントのサプライアーではなく 顧客の円滑な加工プロセスの専門的なパートナーです。 弊社は基礎段階からご相談に応じ、顧客と共に顧客の要望ならびに 目的を的確にコンサルトします。独自の加工プロセスでの成功の鍵が 展示、監視、加工処理、制御の4構成であることを把握しています。 これによって初めて、顧客の用途に適切なソリューションを提供することができるのです。 数十年来の経験からだけではなく、レーザー加工ヘッド、品質監視 システムならびに間隔/厚み測定用の光学的測定システム等の弊社 高品質製品から直接その利点を得ることができます。 光学センサーは最高級の精密性とダイナミックな適合性が特徴です。 さらに、高速測定でも正確な値を検出します