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高多層基板・ＩＶＨ基板・ビルドアップ基板など軽薄短小に伴った難易度の高い要求に最適な層構成、デザインルールをご提案し、開発初期段階におけるプリシミュレーションと並行して設計を行います。更に同時並行設計対応により大幅な納期短縮を図ることが可能です。 また、当社では様々な設計ノウハウ・最先端実装技術を反映し、高品質な製品をご提供いたします。 基板設計に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

■□■ 高速回路設計 ■□■ Virtex5-DDR2・Virtex6-DDR3・PCI Express・LVDS等はプリ解析を行い、クロストーク対策・インピーダンス整合を施した最適な配線方法を確立しております。 ■□■ 短納期対応 ■□■ 昨今、開発期間が短くなっております。そこで、当社では同時並行設計を用いてお客様の納期にお応えしております。また、FPGA-メモリ間では多数の等長配線が必要ですが、High SPEED Routerを有効活用し納期短縮を実現しております。 ■□■ 設計時の考慮事項 ■□■ EMC・EMI対策を意識した配線設計 実装条件を考慮した部品パッドサイズを決定 ■□■ 対応CAD ■□■ 株式会社 図研： ・CR5000 Board Designer（11ライセンス） 株式会社ワイ･ディ･シー： ・CADVANCE（10ライセンス）

- 内容により変動しますので、お気軽にお問い合わせください。

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プリント基板　パターン設計サービス

■□■ 設計実績 ■□■ IC評価基板 映像機器基板 画像処理基板 ゲーム開発基板 パソコン周辺基板 液晶パネル基板 車載用基板 医療機器基板 計測機器基板 高速通信基板 PCI・VME等 各種規格ボード設計 ※パターン設計に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。