（6）基板実装

少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。高密度実装、0402チップ等の狭小部品実装、フリップチップ実装、POP実装、BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査など様々なニーズに高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。