ニュース一覧
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OPIE ’25で弊社製品をご覧いただけます!
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、 弊社製品を展示いただきます! 【開催概要】 ■会期:2025年4月23日(水)~25日(金)10:00~17:00 ■会場:パシフィコ横浜 展示ホール・アネックスホール (神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1) ■入場料:無料(完全事前登録制) ■小間番号:I-32 【展示製品(ピュアオン製品)】 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・高純度酸化セリウムスラリー「ULTRA-SOL OPTIQPRO」 ・リキッドダイヤモンドGAF その他マブチ様ブースにて、光学の様々な課題解決につながる下記展示をご覧いただけます。 ・研削・研磨ソリューション ・精密測定ソリューション ・クリーン環境ソリューション ・スゴ技ソリューション 株式会社マブチ・エスアンドティー様OPIE特設サイト https://solution.mabuchist.co.jp/event/opie25/ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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SiC,GaN加工技術展2025に出展します!
SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます! 【開催概要】 ■会期:2025年3月5日(水)~7日(金)10:00~17:00 ■会場:幕張メッセ 展示ホール8 (千葉県千葉市美浜区中瀬2-1) ■入場料:無料(完全事前登録制) ■小間番号:S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。
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高機能セラミックス展(CERAMIC JAPAN)にて弊社製品をご覧いただけます!
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、下記製品をご覧いただけます。 ・SQUADRO:脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能なダイヤ研削パッド ・PLATO:高い研削性・高寿命が特徴のダイヤ研削パッド!耐水研磨紙の代替にもおすすめ ・IRINO:SiCやサファイアなどの超硬質材料の加工にもおすすめの銅+樹脂の複合パッド ・IC OPTIC Puck:光学材料研磨用ポリウレタンブロック 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ https://www.mabuchist.co.jp/
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OPIE ’24で光学材料向けポリウレタンブロック「IC OPTIC Puck」をご覧いただけます!
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、 光学材料向けポリウレタンブロック「IC OPTIC Puck」をご覧いただけます。 お客様のお好みで成形してご使用いただく本製品ですが、会期中は、成形前・成形後どちらもご覧いただけます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ https://www.mabuchist.co.jp/