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製品・サービス(25件)
ニュース一覧
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SiC,GaN加工技術展2025に出展します!
SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます! 【開催概要】 ■会期:2025年3月5日(水)~7日(金)10:00~17:00 ■会場:幕張メッセ 展示ホール8 (千葉県千葉市美浜区中瀬2-1) ■入場料:無料(完全事前登録制) ■小間番号:S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。
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高機能セラミックス展(CERAMIC JAPAN)にて弊社製品をご覧いただけます!
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、下記製品をご覧いただけます。 ・SQUADRO:脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能なダイヤ研削パッド ・PLATO:高い研削性・高寿命が特徴のダイヤ研削パッド!耐水研磨紙の代替にもおすすめ ・IRINO:SiCやサファイアなどの超硬質材料の加工にもおすすめの銅+樹脂の複合パッド ・IC OPTIC Puck:光学材料研磨用ポリウレタンブロック 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ https://www.mabuchist.co.jp/
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OPIE ’24で光学材料向けポリウレタンブロック「IC OPTIC Puck」をご覧いただけます!
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、 光学材料向けポリウレタンブロック「IC OPTIC Puck」をご覧いただけます。 お客様のお好みで成形してご使用いただく本製品ですが、会期中は、成形前・成形後どちらもご覧いただけます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ https://www.mabuchist.co.jp/
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イプロスの弊社ページが見やすくなりました!
日頃より弊社のホームページやイプロスサイトをご覧いただきありがとうございます。 お客様へさらに弊社の情報をお届けできるよう、イプロスの弊社ページをリニューアルいたしました。 <リニューアルポイント> 1.製品・サービスページの画像を拡充しました 2.定期的にイプロスオリジナル特集へ弊社製品を掲載します (次回は4/8掲載開始の「高機能金属特集」、「セラミックス特集」に掲載予定です) 今後も情報をお届けできるよう努めて参りますので、変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
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光学材料研磨用ポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』の取り扱いを始めました!
光学材料研磨用ポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』の取り扱いを始めました。 IC OPTIC Puckは、平面や球面の光学材料の研磨におすすめの微細孔構造のウレタンパッドです。 高速CNCやスピンドル研磨装置でご使用いただけます。 簡単に加工ができるため、お客様の元で球状への再成形や溝加工などが可能です。 粘度が低い分散タイプのスラリーとお使いいただくのがおすすめです。 急なRやその他の難しい形状の光学材料の研磨でお困りの場合は、ぜひお気軽にお問い合わせください。

ピュアオンジャパン株式会社について
研削・研磨・CMPまで表面仕上げのプロフェッショナル
精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くしたいので、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。