ピュアオンジャパン株式会社 公式サイト

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法

脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。 キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。 【特徴】 ■光学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム等) ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨 ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。  詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

SQUADRO INTRO

基本情報

【製品仕様】 ・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm ・ダイヤモンドサイズ   SQUADRO-OWH:1μm/2μm/3μm   SQUADRO-O:6μm/15μm/30μm/60μm ・厚み 0.2mm ・ボンド材 レジンボンド ・キャリア材 ウレタンパッド ・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 : 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 : 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O /  OWH : 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

価格帯

納期

型番・ブランド名

SQUADRO-O/OWH

用途/実績例

■主な用途 フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨

関連動画

【SQUADRO-O/OWH】ダイヤモンド研削パッド_光学材料用

製品カタログ

【SQUADRO-G2】ダイヤモンド研削パッド_ガラス素材用

製品カタログ

【SQUADRO-M/H 】ダイヤモンド研削パッド _金属材料用

製品カタログ

【SQUADRO-M2/H2 】ダイヤモンド研削パッド _金属材料用

製品カタログ

ピュアオンジャパン株式会社 会社案内

会社紹介資料

加工データ【SQUADRO】ダイヤモンド研削パッドを用いた窒化アルミの研磨

技術資料・事例集

加工データ【SQUADRO】ダイヤモンド研削パッドを用いたBK7ガラスの研磨

技術資料・事例集

加工データ【SQUADRO】ダイヤモンド研削パッドを用いた石英ガラスの研磨

技術資料・事例集

加工データ【SQUADRO】ダイヤモンド研削パッドを用いた青板ガラスの研磨

技術資料・事例集

加工データ【PLATO & SQUADRO】ダイヤモンド研削パッドを用いたサファイアの研磨

技術資料・事例集

加工データ【PLATO & SQUADRO】ダイヤモンド研削パッドを用いたSiCの研磨

技術資料・事例集

【ULTRA-SOL OPTIQ】酸化セリウムスラリー_光学材料精密研磨用

製品カタログ

この製品に関するニュース(4)

取り扱い会社

精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くしたいので、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。

おすすめ製品