ピュアオンジャパン株式会社 公式サイト

脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

【製品仕様】 ・直径　200~1,200mm 　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供 　※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします ・ダイヤモンドサイズ　15μm/30μm/45μm/60μm ・厚み　0.6mm ・ボンド材　レジンボンド ・キャリア材　ポリカーボネート ・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材（クーラント）に対応したメタルボンド仕様の研磨パッド

ダイヤモンド研削パッドPLATOは、セラミックスやガラス、各種金属のようなワークの研削加工におすすめです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。PLATOは、高い研削性を維持し、高寿命であることから非常に好評をいただいております。メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材（クーラント）に対応しています。 【PLATOの加工事例を公開中】 サファイア、ホワイトアルミナ、試料研磨でのPLATOを用いた加工事例をまとめた資料を作成しました。詳しくはページ下部のカタログをご覧ください！ ※ダイヤモンド研削パッドとは、ダイヤモンド砥粒を金属板やウレタンパッドに固定させたプレート状の研削⼯具です。今お使いになっている研磨定盤に貼って使用します。環境負荷やメンテナンス性の観点から、遊離砥粒に代替する手段として近年注目が集まっています。ピュアオンではメタルボンド仕様のPLATOのほかに、レジンボンド仕様のSQUADROをラインアップしています。

柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリー。CMPの前の使用することでプロセス時間を短縮します。

プレCMPスラリーULTRA-SOL STD0.5μ20MCHは、高品質のダイヤモンド粒子をシリカにブレンドした中性ｐHの水性スラリーです。CMPの前に使用することで、サファイア、SiC、窒化ケイ素などの難加工材料のCMPのプロセス時間を短縮可能です。 【ULTRA-SOL STD0.5μ20MCHの製品のご紹介を公開中】 ULTRA-SOL STD0.5μ20MCHでのSiCの評価例などをまとめた資料を作成しました。詳しくはページ下部のカタログをご覧ください！ ※プレCPMスラリーとは、コロイダルシリカに単結晶ダイヤモンドをブレンドしたスラリーです。ダイヤ砥粒で表面にアタックをかけ、コロイダルシリカで整わせることで、高い加工レートと表面品質を実現します。仕上げCMPの前に使用することで、プロセス時間を大幅に短縮します。

先進的な微細孔構造ポリウレタンブロック。高速CNCやスピンドル研磨装置を使用しての光学材料研磨におすすめです

【製品仕様】 ・基材　ウレタン ・サイズ　下記よりご選択いただけます。（直径 × 高さ） 　　1.125インチ（28.575mm）×0.75インチ（19.05mm） 　　1.625インチ（41.275mm）×1.00インチ（25.4mm） 　　2.125インチ（53.975mm）×1.25インチ（31.75mm） 　　2.625インチ（66.675mm）×1.50インチ（38.1mm） 　　3.125インチ（79.375mm）×1.75インチ（44.45mm） 　　3.625インチ（92.075mm）×1.75インチ（44.45mm） 　　4.125インチ（104.775mm）×1.75インチ（44.45mm） 　　5.125インチ（130.175mm）×1.75インチ（44.45mm） 　　6.125インチ（155.575mm）×1.75インチ（44.45mm）