光学材料向けポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』
先進的な微細孔構造ポリウレタンブロック。高速CNCやスピンドル研磨装置を使用しての光学材料研磨におすすめです
IC OPTIC Puckは、平面や球面の光学材料の研磨におすすめの微細孔構造ポリウレタンブロックです。 従来の金属やガラス成形ツールに接着された花弁型パッドに代わり、高速CNC研磨装置やスピンドル研磨装置でご使用いただけます。円柱形のブロックで提供いたしますので、ご使用時にお好きな形状に成形いただけます。成形方法は、関連動画よりご覧いただけます。 【特徴】 ■製品全体の均一な微細孔構造により、研磨加工能力が向上 ■対象形状を選ばず、安定した加工精度を発揮 ■機械加工による簡単な形状成形、数回に渡るリユースによる低コスト化が可能 ■ドレス加工の頻度が少なく、長時間の研磨加工が可能 ■急なRやその他の難しい形状でも、表面形状を維持した状態で 研磨加工をサポート ■形状が損なわれるリスクが低く、研磨部品の精度向上のサポートが可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
基本情報
【製品仕様】 ・基材 ウレタン ・サイズ 下記よりご選択いただけます。（直径 × 高さ） 1.125インチ（28.575mm）×0.75インチ（19.05mm） 1.625インチ（41.275mm）×1.00インチ（25.4mm） 2.125インチ（53.975mm）×1.25インチ（31.75mm） 2.625インチ（66.675mm）×1.50インチ（38.1mm） 3.125インチ（79.375mm）×1.75インチ（44.45mm） 3.625インチ（92.075mm）×1.75インチ（44.45mm） 4.125インチ（104.775mm）×1.75インチ（44.45mm） 5.125インチ（130.175mm）×1.75インチ（44.45mm） 6.125インチ（155.575mm）×1.75インチ（44.45mm）
価格帯
納期
用途／実績例
■主な用途 アルミノケイ酸塩、APEX、ベリリウム、BK7、BK9、BOROFLOAT、ホウケイ酸、セラミック、CLEATRAN（多長波スペクトル対応硫化亜鉛）、石英ガラス、ゲルマニウム、ガラス、ゴリラガラス、レッドクリスタルガラス、リン酸塩、ポリカーボネートレンズ、パイレックスガラス、石英、SF6、ソーダ石灰、フロートガラス、ゼロデュア、亜鉛、セレン化亜鉛、硫化亜鉛
関連動画
カタログ（2）
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この製品に関するニュース（4）
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高機能セラミックス展（CERAMIC JAPAN）にて弊社製品をご覧いただけます！
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、下記製品をご覧いただけます。 ・SQUADRO：脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能なダイヤ研削パッド ・PLATO：高い研削性・高寿命が特徴のダイヤ研削パッド！耐水研磨紙の代替にもおすすめ ・IRINO：SiCやサファイアなどの超硬質材料の加工にもおすすめの銅＋樹脂の複合パッド ・IC OPTIC Puck：光学材料研磨用ポリウレタンブロック 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ https://www.mabuchist.co.jp/
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OPIE ’24で光学材料向けポリウレタンブロック「IC OPTIC Puck」をご覧いただけます！
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、 光学材料向けポリウレタンブロック「IC OPTIC Puck」をご覧いただけます。 お客様のお好みで成形してご使用いただく本製品ですが、会期中は、成形前・成形後どちらもご覧いただけます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ https://www.mabuchist.co.jp/
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イプロスの弊社ページが見やすくなりました！
日頃より弊社のホームページやイプロスサイトをご覧いただきありがとうございます。 お客様へさらに弊社の情報をお届けできるよう、イプロスの弊社ページをリニューアルいたしました。 ＜リニューアルポイント＞ １．製品・サービスページの画像を拡充しました ２．定期的にイプロスオリジナル特集へ弊社製品を掲載します （次回は4/8掲載開始の「高機能金属特集」、「セラミックス特集」に掲載予定です） 今後も情報をお届けできるよう努めて参りますので、変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
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光学材料研磨用ポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』の取り扱いを始めました！
光学材料研磨用ポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』の取り扱いを始めました。 IC OPTIC Puckは、平面や球面の光学材料の研磨におすすめの微細孔構造のウレタンパッドです。 高速CNCやスピンドル研磨装置でご使用いただけます。 簡単に加工ができるため、お客様の元で球状への再成形や溝加工などが可能です。 粘度が低い分散タイプのスラリーとお使いいただくのがおすすめです。 急なRやその他の難しい形状の光学材料の研磨でお困りの場合は、ぜひお気軽にお問い合わせください。
取り扱い会社
精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くしたいので、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。
