MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。
基本情報
1. Au Bonding Wire 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。 幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、 最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Ball 車載、サーバー、GPU向けの過酷条件でも高信頼性を実現できる、 はんだジョイントのための高信頼性はんだボール
価格情報
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納期
用途／実績例
MKEのCu系Wireは車載向けの”高信頼性製品”に採用されています。
詳細情報
取り扱い会社
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。
