Die Bonder & Flip Chip Bonder

Die Bonder & Flip Chip Bonder
ASM Pacific Technology provides various solutions with semiconductor packaging equipment for next-generation high-speed communication modules such as silicon photonics, high-precision lasers for autonomous driving, automotive MEMS sensors, and manufacturing processes for next-generation displays and light source manufacturers. We can offer equipment with alignment accuracy ranging from ±0.3µm to ±25µm, depending on the required precision.
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ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』
±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
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ASMPT社製 フリップチップボンダ ー Novaplus
Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。
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ASMPT社製 ダイボンダーPhoton Pro
マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
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ASMPT社製 AD830Plusエポキシダイボンダー
AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです
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ASMPT製 AD838L-G2 エポキシダイボンダー
AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダーです
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ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW
マルチチップダイボンダー
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「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ
様々なメーカーの製品を展示予定!ダイボンダーやマスクアライナー装置など
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ダイボンダー『MEGA』
充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認することが可能
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ウエハー搬送ロボット&プリアライナ修理
ウエハー搬送ロボット&プリアライナーの修理
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