ダイボンダー＆フリップチップボンダー

ASM Pacific Technology社は､シリコンフォトニクスなど次世代高速通信モジュール、自動運転用高精度レーザーや車載MEMSセンサー、次世代ディスプレイ且つ同光源メーカーの製造工程向けに、半導体実装装置で様々なソリューションを提供しております。アライメント精度±0.3µm～±25µmと精度に応じての装置がご提案可能で御座います。