ダイボンダー『MEGA』
充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認することが可能
基本情報
【仕様】 ■アライメント精度：±2μm～25μm(標準25μm) ■サイクルタイム：最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ ・長さ：50-130mm ・幅：100-300mm ・厚み：0.5-5mm ■接合方法：エポキシ、UV ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。
