MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ
MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超える御客様製品を供給しております。
基本情報
【ボール】 ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション） 【ウェッジ】 ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線 【デュアル】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン、バンプ、ボールコイニング、セキュリティーボンド 対応ワイヤタイプ：金線、銅線（ウェッジボール）、アルミ線、リボン（金、銅）
価格情報
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納期
用途／実績例
MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用られ、２０ヶ国４００社を超える御客様製品を供給しております。
取り扱い会社
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。
