SUSS MicroTec 両面位置精度測定器 DSM8Gen2
ウェハ表面/裏面のパターンの位置ズレを高精度で測定
基本情報
・装置仕様 対応基板サイズ：2~8インチウェハ 測定精度：0.2um (3σ) 可視光観察 非接触プリアライナー ・オプション 赤外光観察 ウェハ搬送機構(DSM200 Gen2)
価格帯
納期
用途／実績例
MEMS、パワーデバイス、光デバイス等
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取り扱い会社
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。
