ASMPT社製 共晶ダイボンダー
高速共晶ダイボンダー
基本情報
アライメント精度:± 7 μm @ 3σ サイクルタイム:540 ms ダイ対応サイズ:0.15 x 0.15 – 2 x 2 mm サブストレート対応サイズ:最大102 x 127 mm 接合方法:共晶
価格情報
お気軽にお問合せ下さい
納期
用途/実績例
・アプリケーション:車載関係、フォトニクス関係、LED関係、LiDAR関係
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロード取り扱い会社
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。