兼松ＰＷＳ株式会社 公式サイト

兼松PWSは、2020年よりASMPT社の国内代理店をさせて頂いており、 ASMPT社のダイボンダーを主とし、様々な後工程装置を国内のお客様へ導入させて頂いております。 装置導入後も継続的なエンジニアサポートをさせて頂いております。 ASMPT社の特徴 ・めっき液装置～ダイシング～ダイボンディング～ワイヤーボンディング～モールディング～SMTなど幅広い後工程装置の取り扱い ・グローバルな導入実績 ・全売上金額の10％を装置の研究開発へ継続的な投資 ・国内/国外のエンジニアサポートをご提供 ・特にダイボンディング装置では、ラインナップが強く、幅広い装置のご提案

ASMPT社主な取り扱い製品 〇レーザーダイシング装置：特許技術を用いて、マルチレーザーダイシング。高速かつ、ウエハへダメージを与えずダイシング 〇ダイボンディング装置：0.2μm～25μmの幅で、高速機/高精度機/様々な接合方法の装置を取り扱い ・超高精度ダイボンダー（フリップ）：最大0.2μm精度のアライメント ・クリップボンダー：フレキシブルなピックアップ機能 ・ソフトソルダーボンダー：特許技術を使用したソルダーのディスペンス方法 ・マルチチップボンダー：１基板へ複数種類のチップを１パスでのボンディング ・高速共晶ボンダー：7μmでの精度、ヒートアップ時のかげろう防止機能 ・12インチウエハ対応ボンダー：豊富なInspection機能搭載 ・アドバンスドパッケージ向けボンダー：TCB、ピックアンドプレイス、ハイブリッドボンダー ・ソーター：超高速でのソーティング ・マスボンダー：複数種類のチップを一括ボンディング 〇ワイヤーボンダー：特許技術を用いて、高速ボンド 〇シンタリング装置：特許技術を使用した、プレス方法 ・ダイタッキング装置：フレキシブルなタッキング

LiDAR、車載LED、LEDディスプレイ、MiniLED/MicroLED、CMOSイメージセンサー、シンタリング、EV、パワーパッケージ、ICディスクリート、シリコンフォトニクス、5G、データセンター、スマートグラス、アドバンスドパッケージ2.5D/3D、ハイブリッドボンダー、メモリー、MEMS、ウエラブル製品、RFID、水晶振動子、光通信、IC電源関係、MEMSセンサー　etc.