株式会社クオルテックは、「滋賀県立テクノファクトリー」内に、 新規半導体材料を使用したパワー半導体の製膜における研究開発拠点を 開所しました(2024年5月10日)。 開所式には当社が本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。

株式会社クオルテックは、2025年1月、大阪府堺市津久野町に 「パワエレテクノセンター」を新規に設立します。開設に向けて 現在準備しており、2024年5月より改装工事を着工しています。 現在3か所(大阪府堺市堺区三宝町・大阪府堺市堺区鉄砲町・ 大阪府堺市西区築港新町)に分散しているパワー半導体評価拠点を 当センターに集約し、効率化を図ると同時に、パワー半導体評価の 更なる需要拡大に対応するため、現行の1.5倍となるよう評価設備の 増設を段階的に行います。

当社は、シリコンカーバイド上のルチル構造二酸化ゲルマニウム製膜に成功した Patentix株式会社との間で、資本業務提携に関する合意書を締結することを 取締役会において決議いたしましたので、お知らせいたします。 また、この提携を機に当社は、同社の掲げる「琵琶湖半導体構想(案)」の企業連携に参画。 当社は「信頼性評価事業」において自動車、自動車部品、エレクトロニクスメーカー向けに 半導体・電子部品の外部評価を提供してまいりました。 中でもパワー半導体の評価、解析は多数の対応実績がございます。 パワー半導体モジュールに使われる各部材の接合信頼性を評価する パワーサイクル試験においては、自社で試験機の製造・販売も担っており、 受託試験と合わせてお客様の開発効率の向上に貢献しております。

株式会社クオルテックと業務提携している、Patentix株式会社が、 「経済界 Golden Pitch 2023」の「審査員特別賞」を受賞したことが 発表されました。 本ビジネスアワードは、株式会社経済界が2011年より日本の起業家を 発掘・支援する目的で開催しており、過去12年間の受賞者の累計調達額は 180億円を超え、上場やM＆Aなど、日本を代表する起業家を輩出しています。 2023年11月22日(水)、PATENTIXが、スタートアップ・ベンチャー企業の 表彰アワード「経済界Golden Pitch 2023」のファイナリスト10社に選出され、 ファイナル審査において、共同創業者の取締役CTOが、ピッチを行いました。

株式会社クオルテックは、シリコンカーバイド上のルチル構造二酸化ゲルマニウム製膜に 成功したPatentix株式会社との間で、資本業務提携を締結し、2023年12月19日(火)に クオルテック本館にて、調印式を執り行いました。 本提携により、今後は両社の得意とする技術領域を合わせ、更なる事業領域の 拡大を図るべく、二酸化ゲルマニウム(GeO2)半導体のエピウエハ製造を軸とした 未来品質の創造に向けた半導体ソリューションを展開いたします。 調印式後には、同社の事業内容やGeO2の今後の可能性について講演を執り行いました。

当社は、シリコンカーバイド上のルチル構造二酸化ゲルマニウム製膜に成功した Patentix株式会社との間で資本業務提携に関する合意書を締結することを 取締役会において決議いたしましたので、お知らせいたします。 また、この提携を機に当社は、同社の掲げる「琵琶湖半導体構想(案)」の 企業連携に参画いたします。 同社が開発を進めている二酸化ゲルマニウム(GeO2)は、現在主流の半導体材料である シリコン(Si)やワイドバンドギャップ半導体材料であるシリコンカーバイド(SiC)、 窒化ガリウム(GaN)などに比べ、コスト面や様々な特長面で優位性を持ち、 新規半導体材料として有力視されています。 本提携により、今後は両社の得意とする技術領域を合わせ、更なる事業領域の 拡大を図るべく、GeO2半導体のエピウエハ製造を軸とした未来品質の創造に向けた 半導体ソリューションを展開いたします。

1月23日(火)～24日(水)の日程で、パシフィコ横浜 会議センターにて 開催される展示会、＜MATE2024　第30回「エレクトロニクスにおける マイクロ接合・実装技術」シンポジウム＞に当社の 「研究開発部 人工知能研究チーム」、「研究開発部 実装技術研究チーム」、 「環境試験センター 第1課」が登壇します。 「深層学習を利用したはんだボイド率・はんだ被覆範囲の自動測定手法の開発」 「深層学習を利用したBGAにおけるはんだクラック進展三次元解析」などの 内容について講演を行います。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。

【概要】 弊社所有のIMV製振動試験機（型名：i230/SA2M）では、3kHz以上の振動を印加することができませんでした。 そこで、3kHz以上の共振周波数測定に対応する場合は、インパクトハンマを用いた共振周波数の測定を行っております。 【特長】 インパクトハンマ測定 評価サンプル、および、ハンマに加速度センサを取付。ハンマで衝撃を印加時に測定機で測定した加速度データをPCに取り込み、FFTで周波数分析を実施することにより、加速度ピークを検出する周波数の確認が可能となります。 この場合、以下の確認が必要となります。 1.3kHz以上の周波数成分の印加、および、検出の可能性。 2.測定したデータの信頼性（振動試験機で正弦波印加時のデータとの比較）。

【概要】 AFM（Atomic Force Microscope）は、nmオーダの針（プローブピン）を用いて試料表面の凹凸状態を計測することによって表面の粗さを測定することができます。 材料の表面をnmオーダで粗くすることによって、密着性を良くするなどの材料開発に役立てることができます。 【特長】 1.　nmオーダで表面凹凸を測定可能です。 2.　測定データから、表面粗さを数値化できます 3.　表面積測定が可能です。 4.　特定位置の断面形状を測定できます。

【概要】 トルクとは、物体を回転させる力のことです。 部品を締結する際に、ねじを回転させて締め付けると、被締結物には圧縮力、締結物には引張力が働き、部品が固定されます。 トルクは弱すぎるととねじが緩み、反対に強すぎるとねじが破損する危険性があり、適切なトルク管理が必要となります。 トルクの管理にはトルクレンチが使われます。 締結されているねじトルクの測定方法として、増締めトルク法と、戻しトルク法があります。増締めトルク法は、A点測定、B点測定の2種類になります。 【特長】 1.増締めトルク法 ●A点法 締結されているねじを締め付け方向に回転させ、静摩擦に打ち勝ちねじが、回転し始める瞬間のトルク値を読み取る方法です。 ●B点法 締結されているねじを締め付け方向に回転させ、ねじが回転し始めた瞬間の力を保持して、その状態からさらに力を加えた時に、ねじが再び回転する瞬間のトルク値を読み取る方法です。 2.戻しトルク法 締結されているねじを緩み方向に力を加え、ねじが回転する瞬間のトルクを読み取る方法です。実際のトルク値より低い値となります。

自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が飛躍的に増大。開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます要求されています。 従来、試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままでも多くの有益なデータを得たい、直接目視できないモジュール内部の出来栄えを確認したい、信頼性試験による劣化調査を行いたい、といった要望が高まっています。 「クオルテック　名古屋品質技術センター」では、高い透過力と解像度を併せ持つX線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。クオルテックでは、今後も、開発段階の試作品や、市場不良品・工程不良品の非破壊解析サービスを強化していきます。

小型ディスクリート半導体を対象とした空冷パワーサイクル試験、IOL試験専用試験設備を設置し、試験の受託を開始しました。 小型ディスクリート系の半導体パワーデバイスのパワーサイクル試験は、JEITA ED-4701/600で試験方法が規定されています。 また、米国の自動車部品規格AEC-Q101でも同様の試験がIOL試験（Intermittent Operational Life）として要求されています。 特に、IOL試験では多数のサンプルの試験を行う必要があり、従来の試験機では対応が困難でした。