Patentix社との資本業務提携に関するお知らせ
株式会社クオルテック
当社は、シリコンカーバイド上のルチル構造二酸化ゲルマニウム製膜に成功した Patentix株式会社との間で資本業務提携に関する合意書を締結することを 取締役会において決議いたしましたので、お知らせいたします。 また、この提携を機に当社は、同社の掲げる「琵琶湖半導体構想(案)」の 企業連携に参画いたします。 同社が開発を進めている二酸化ゲルマニウム(GeO2)は、現在主流の半導体材料である シリコン(Si)やワイドバンドギャップ半導体材料であるシリコンカーバイド(SiC)、 窒化ガリウム(GaN)などに比べ、コスト面や様々な特長面で優位性を持ち、 新規半導体材料として有力視されています。 本提携により、今後は両社の得意とする技術領域を合わせ、更なる事業領域の 拡大を図るべく、GeO2半導体のエピウエハ製造を軸とした未来品質の創造に向けた 半導体ソリューションを展開いたします。
