業界承認済みの端子設計を搭載したstAK50h接続システムは、開放型 ハイブリッドヘッダーとレセプタクルを採用により、低フットプリント ながら信号通信とイーサネット両方の接続ニーズに対応します。 stAK50hコネクターシステムはロバストで汎用性の高いコンパクトな 単一の接続パッケージで、イーサネットと信号のハイブリッド接続を 可能にします。 業界承認済みAK端子とスタック構成に対応するモジュラーヘッダー構造は システム設計を迅速化し、またハイブリッド接続性能は、ラジオ、 インフォテイメントシステム、車両制御モジュールやクラスターなどの 用途に好適です。

スタック構成に対応した接続システムは、シングルポケットおよび マルチポケットPCBソリューションを提供します。 カスタムツールの必要なしにさまざまな回路サイズに対応することで 市場投入までの時間を大幅に短縮。 メスコネクターは、業界内でも数少ない圧力作動機構を特長としています。

人工知能(AI)と機械学習(ML)は最近急速に成長しているテクノロジー 分野であり、その成長によって、より新しく、より速く、より効率的な データセンターインフラストラクチャーに対する需要が高まりを見せています。 高速シリアル通信インターフェースに向けて前進する中で、ポートあたり 3.2テラビットのイーサネットテクノロジーを可能にするには、実装面で いくつかの重要な課題に対処しなければなりません。 この帯域幅を達成するには、224Gレーンの数を2倍に増やすか、各レーンの 速度を向上させて448Gで動作させることが必要になります。

「フレキシブルプリント回路(＃FPC) 日本語字幕付き」のWebセミナーを 公開中です。 今日の進化し続ける環境の中、オートモーティブセクターと産業セクター両方の エンジニアにとって重要なのは、狭いスペースにより多くの機能を組み込むことです。 新たな通信プロトコルの台頭によって複雑性が増すと同時に、電力密度と信号 整合性が設計上のより重要な要素となりつつあります。カスタム設計に多額の 投資が行われるため、再利用も必要不可欠です。 Molex FPC部門のシニアマネージャーが14年におよぶ設計の専門知識に基づく インサイトを共有するこのウェビナーでは、フレキシブルプリント基板(FPC)が こうした現代の課題に対処する方法を探っていきます。

今日の移り変わりの激しい状況では、サプライチェーンの予測可能性を 確保することが不可欠です。 高度なデータインサイトと強力なコラボレーションフレームワークを組み合わせた インテリジェントな需要計画によって、現代のサプライチェーンが求めている レジリエンスとアジリティがもたらされます。 Molexは、需要計画の運用を正式に開始してから得た7年間の経験に基づいて、 約3年前にプロセスの大規模な改革に着手しました。 この改革では高度な需要把握や、S＆OPとS＆OEのより緊密な統合に焦点を当て、 さらに一体感のある先進的なシステムを構築しました。 AIと高度なアナリティクスの活用は極めて重要です。Molex内の需要計画チームが いち早く採用したところ、以前の方法と比較して予測精度が約20％向上しました。 Molexは、AIなどのテクノロジーとともに多様な機能やデータソースを統合して 目に見える成果を生み出す、先進的な需要計画プロセスに献身的に取り組んでいます。