OCP 対応 NearStack Substrateコネクター
PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力！
当社で取り扱っているダイレクトツーチップソリューションとして設計された NearStackの「On-the-Substrateコネクター」についてご紹介いたします。 チップ基板上にNearStackコネクターを直接配置し、ASICパッケージの 「コネクター化」を可能に。 チップからの高速伝送用信号は、PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと 薄型ケーブルアセンブリーを介して出力されます。 【特長】 ■56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4 ■基板コネクター上のダイレクト ツー チップ基板配線 ■基板上PCBプラグを基板面に直接配置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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