データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今
急速に拡大するデータセンター市場に向けた先進技術をご紹介するウェビナー！
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。 【開催概要】 ■開催日時：2026年4月22日(水) 15：00～16：00 ■形式：Zoomウェビナー ■費用：無料(事前登録制) ■申込期限：2026年4月21日(火) 12：00まで ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【講演内容(抜粋)】 ■内部配線“BiPass"技術 ・高速信号伝送に対応する内部配線ソリューション「BiPass」技術についてご紹介 ■SoC(ASIC)基板用メザニンコネクタ接続 ・AI/高性能コンピューティング用途に向けた高密度メザニン接続ソリューションを解説 ■OCP ORV3 Rackにおける電源接続技術 ・大電流対応を実現するラックレベルの電源接続技術についてご紹介 ■光モジュール用ヒートシンクおよびLiquid Cooling製品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
株式会社レスターは、私たちの暮らしを支えるエレクトロニクスのものづくりを、半導体・電子部品の取り扱いをはじめとする多様なサービスによってサポートします。 また、電子機器のシステムサプライヤーとして放送・映像・制作、自治体、学校、医療等の幅広い分野で最適なソリューションを提案します。 加えて、地球温暖化など地球環境課題が取りざたされる中、私たちはメガソーラーの展開、エネルギーマネジメントサービスの提供等の事業活動によって、地球環境の負荷を減らし、持続可能な社会の実現に貢献しています。