６月１日(水)から３日間、東京ビッグサイトで開催される、電子機器トータルソリューション展／ＪＰＣＡショーに出展します。 　利昌工業のブースでは、高輝度LEDやパワー半導体といった発熱部品を搭載するための熱伝導性に優れたプリント配線板材料や接着シート、あるいは電子部品工場など静電気対策が必要な場面で役立つ、静電気拡散性積層板などを展示します。 　小間位置は「東２ホール/2E-02」です。 　多くのご来訪を賜りたく、ご案内申し上げます。　

　このたび利昌工業は、変圧器、計器用変成器、高圧進相コンデンサ、樹脂がいし、樹脂ブッシングといった、利昌工業の注型技術(Casting Technology)に基づく製品に冠する統一ブランドとして「リショーキャスト／ＲＩＳＨＯＣＡＳＴ」という商標を登録いたしました。 〇電気機器のモールド化に取り組んで60有余年 　利昌工業は、1953(昭和28)年に我が国で初めて計器用変成器のモールド化に成功しました。 　その後も電気機器のモールド化に積極的に取り組み、1973（昭和48）年には、受配電用変圧器のモールド化に我が国で初めて成功。さらに1985（昭和60）年には、高圧進相コンデンサのモールド化に世界で初めて成功しました。また、2008（平成20）年には大電力高周波管（クライストロン）にパルスパワーを供給するパルス変圧器のモールド化にも成功しています。 　このように、利昌工業は60年以上にわたって、絶縁に油を使用しない、防爆・防災型の電気機器の開発・製造に携わってまいりました。 　今後は「RISHOCAST / リショーキャスト」のブランドとともに、倍旧のご愛顧を賜りたくお願い申し上げます。

この度、利昌工業は薄くてもリフロ ーはんだ付け工程での反りを抑えた、半導体パッケージ用のプリント配線板材料（CS－3305）を開発致しました。 0.06mmといった薄物でも高温時の剛性に優れ、更にレーザ加工性も良好ですので、実装不良の減少や加工歩留まりの向上に貢献します。電子機器の小型化・高性能化に伴い、半導体パッケージにも更なる小型化・薄型化の要求が進んでいます。 CS－3305はこれに対応できる基板素材として採用頂けるものと期待しております。 【特徴】 ○はんだ付けの熱で反らない。 →CS－3305は250℃の高温化に置いてもリフロー工程での反りが少なく接続不良の減少が期待できます。 ○はんだ付けの熱で膨れ・剝れが無い →CS－3305は300℃以上の高耐熱材料でありながら、自由体積を抑え、吸水しにくい分子構造になっている為、この側面からもリフロー時の不良減少に寄与します。 ○レーザ加工も良好 →CS－3305は絶縁層(樹脂とガラス布)の組成を均一に近づけ、レーザ加工性が良好な基板材料となっている為、穴あけ加工の歩留まり向上にも貢献します。

利昌工業の滋賀工場では、特急料金を承り、4層から8層の多層銅張積層板を、内層回路のフィルムデータ受け取りから出荷まで、最短12時間で製造する体制を整えております。 ＱＲＳ(クイック・レスポンス・システム)と名付けたこのシステムは、構築・運用からすでに10年が経過しましたが、さらにパワーアップしてお応えしております。 詳細を添付資料にまとめておりますので、ご一読いただきたく、ご案内申し上げます。