アルミベースプリント配線板材料
ラインナップ充実。ＬＥＤ照明や車載用途で多くのご採用。
基本情報
アルミ板の表面に、高熱伝導性を備えた絶縁樹脂の層を配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。 お客様からのご要望に応じて、用途に応じた絶縁樹脂を開発するうちに、ラインナップが豊富になりました。
価格帯
納期
型番・ブランド名
リショーライト アルミベース基板材料
用途／実績例
高輝度ＬＥＤ基板やパワー半導体基板といった、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するためのプリント配線板材料
詳細情報
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AC-7900。絶縁層の熱伝導率=1W/mK。ガラス布で強化された絶縁層は0.06mmの薄さにできるため、熱抵抗の低減効果が加わることでカタログ値以上の放熱効果が期待できます。絶縁層は白色で、紫外線や熱による変色を抑えるように設計されています。
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AC-7004C。絶縁層の熱伝導率=3W/mK。お客様からのご指摘をもとにブラッシュアップを重ねた20年のロングセラーです。
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AC-7302。絶縁層の熱伝導率=2W/mK。熱硬化後も非常に柔らかい絶縁層を備えたはんだクラック対策品。柔らかい絶縁層がアルミ板の熱膨張（収縮）を吸収することで表面実装型部品のはんだ接合部にかかるストレスを低減します。
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AC-7303。絶縁層の熱伝導率=3W/mK。熱硬化後も非常に柔らかい絶縁層を備えたはんだクラック対策品。柔らかい絶縁層がアルミ板の熱膨張（収縮）を吸収することで表面実装型部品のはんだ接合部にかかるストレスを低減します。
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AC-7200TY。絶縁層の熱伝導率=5W/mK。高輝度LED照明の用途で多くのご採用を賜っております。
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AC-7210N。絶縁層の熱伝導率=10W/mK。絶縁層はTg=300℃の高耐熱性を兼備。SiCパワー半導体周りへのご採用を視野に入れております。
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アルミベース基板材料の加工品（デモ品）。ご説明のため、アルミ板の表面に配した絶縁樹脂層を剥いで、下地のアルミ板を露出させたもの。ご協力：テクノ電子株式会社様。
ラインアップ（6）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| AC-7900 | 絶縁層の熱伝導率=1W/mK。 |
| AC-7004C | 絶縁層の熱伝導率=3W/mK |
| AC-7302 | 絶縁層の熱伝導率=2W/mK |
| AC-7303 | 絶縁層の熱伝導率=3W/mK |
| AC-7200TY | 絶縁層の熱伝導率=5W/mK |
| AC-7210N | 絶縁層の熱伝導率=10W/mK |
